[發明專利]有機發光顯示面板、顯示裝置和有機發光顯示母板有效
| 申請號: | 201810000653.8 | 申請日: | 2018-01-02 |
| 公開(公告)號: | CN108336109B | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發明(設計)人: | 何水;翟應騰;林永祥;林鴻;袁永;朱在穩;紀啟泰 | 申請(專利權)人: | 廈門天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 361101 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 發光 顯示 面板 顯示裝置 母板 | ||
1.一種有機發光顯示面板,其特征在于,包括:
襯底基板;
金屬走線,所述金屬走線設置在所述襯底基板上,所述金屬走線背離所述襯底基板的一側表面為金屬走線上表面;所述金屬走線的材料包括第一金屬;
第一絕緣層,所述第一絕緣層覆蓋所述金屬走線上表面;所述第一絕緣層包括至少一個鏤空部,所述鏤空部沿所述第一絕緣層的厚度方向貫穿所述第一絕緣層并暴露出部分所述金屬走線上表面;
導電部,在垂直于所述襯底基板的方向上,所述導電部與所述鏤空部不交疊;所述導電部與所述金屬走線電連接;
綁定區,所述綁定區包括多個導電焊盤;所述有機發光顯示面板包括顯示區和非顯示區,所述導電部設置在所述顯示區靠近所述綁定區的一側;
所述非顯示區包括第一擋墻和第二擋墻;所述第一擋墻圍繞所述顯示區設置,所述第二擋墻圍繞所述第一擋墻設置;所述導電部設置于所述第一擋墻和所述顯示區之間,所述導電焊盤設置于所述第二擋墻遠離所述顯示區的一側;
所述導電部的材料的功函數為G1,金屬銀的功函數為G2,所述第一金屬的功函數為G3;其中,G1>G2>G3。
2.根據權利要求1所述的有機發光顯示面板,其特征在于,
所述襯底基板為柔性基板;所述有機發光顯示面板還包括薄膜封裝層;
所述薄膜封裝層覆蓋所述鏤空部所在區域中的所述金屬走線上表面。
3.根據權利要求2所述的有機發光顯示面板,其特征在于,
所述有機發光顯示面板還包括依次設置在所述襯底基板上的薄膜晶體管器件層和有機發光二極管器件層;
所述薄膜晶體管器件層包括柵極金屬層、半導體層和源漏極金屬層。
4.根據權利要求3所述的有機發光顯示面板,其特征在于,
所述源漏極金屬層包括所述金屬走線。
5.根據權利要求4所述的有機發光顯示面板,其特征在于,
所述第一金屬材料為鋁。
6.根據權利要求1所述的有機發光顯示面板,其特征在于,
所述有機發光顯示面板包括多個像素,所述像素包括像素電路;
所述像素電路包括所述有機發光二極管、驅動晶體管、高電位信號線、低電位信號線;其中,所述高電位信號線與所述驅動晶體管的源極電連接,所述驅動晶體管的漏極與所述有機發光二極管的陽極電連接,所述低電位信號線與所述有機發光二極管的陰極電連接;
所述金屬走線為所述高電位信號線。
7.根據權利要求3所述的有機發光顯示面板,其特征在于,
所述鏤空部為環形,且所述鏤空部位于所述非顯示區。
8.根據權利要求7所述的有機發光顯示面板,其特征在于,
所述薄膜封裝層覆蓋所述顯示區并延拓至所述第二擋墻遠離所述顯示區的一側;
所述金屬走線從所述顯示區延伸至所述第二擋墻遠離所述顯示區的一側。
9.根據權利要求8所述的有機發光顯示面板,其特征在于,
所述鏤空部位于所述第一擋墻和所述第二擋墻之間的區域。
10.根據權利要求8所述的有機發光顯示面板,其特征在于,
所述鏤空部位于所述第一擋墻和所述顯示區之間的區域,和/或所述鏤空部位于所述第二擋墻遠離所述顯示區的一側。
11.根據權利要求3所述的有機發光顯示面板,其特征在于,
所述有機發光二極管器件層包括多個有機發光二極管,所述有機發光二極管包括陽極、陰極、設置在所述陽極和所述陰極之間的有機發光部;
所述陽極包括堆疊設置的第一子層、第二子層和第三子層,所述第一子層和所述第三子層的材料包括氧化銦錫,所述第二子層的材料包括銀;
所述導電部與所述陽極的材料相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





