[發明專利]一種用于激光電化學復合加工的雙刃環形電極

在審

• 申請號: 201810000458.5
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN108188513A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 孫樹峰;邵晶;王玉玲;韓素立;王永武;王克楠;張強
• 申請（專利權）人: 青島理工大學
• 主分類號: B23H5/10
• 分類號: B23H5/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了用于激光電化學復合加工的雙刃環形電極，其剖面具有內刃和外刃兩個刃，內刃和外刃之間具有一定的溝道，內刃和外刃朝向待加工器件內刃尖端與激光刻蝕的孔徑外沿對齊，外刃尖端與激光加工中堆積的熔渣和碎屑最高處對齊，外刃用于消除堆積的熔渣和碎屑，內刃用于控制化學液的作用范圍，防止化學液的腐蝕范圍向外擴展并加速加工速率。本發明利用雙刃的獨特設計控制化學液的腐蝕范圍，消除了以往加工精度不夠和效率低下的缺點。

技術領域

本發明涉及一種激光電化學復合加工裝置中的環形電極。

背景技術

激光加工是綠色高效的先進制造技術，因其特有的優點被廣泛運用。但加工過程中，熔渣和碎屑容易堆積形成“火山口”。激光電化學復合加工可以消除熔渣和碎屑，然而，常規的電極設計存在缺陷，導致化學液會繼續作用在激光光斑以外的區域，激光刻蝕的孔徑被擴大，加工精度難以進一步提高。

發明內容

本發明為了解決上述問題，提出了一種用于激光電化學復合加工的雙刃環形電極，本發明采用雙刃設計，外刃用于消除堆積的熔渣和碎屑，內刃用于控制化學液的作用范圍，減少電化學腐蝕的作用區域，進一步提高加工速率。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種用于激光電化學復合加工的雙刃環形電極為環形結構，其剖面具有內刃和外刃兩個刃。

進一步的，所述內刃和外刃之間具有溝道，外刃高度低于內刃高度，內刃和外刃朝向待加工器件。

進一步的，所述內刃尖端與激光刻蝕的孔徑外沿對齊。

進一步的，所述外刃尖端與激光加工中堆積的熔渣和碎屑最高處對齊。

進一步的，所述內刃的內邊沿垂直于環形電極的基底，外刃的外邊沿垂直于環形電極的基底。

進一步的，所述環形電極具有良好導電和防腐特性，采用防腐材料或者具有防腐涂層，防止化學液的侵蝕。

進一步的，所述環形電極與待加工器件靠近，它們之間加載電壓。

進一步的，所述環形電極的外刃用于消除堆積的熔渣和碎屑，內刃用于控制化學液的作用范圍，防止化學液的腐蝕范圍向外擴展，并加速激光電化學加工的速率。

進一步的，所述內刃和外刃為V形刃。

進一步的，所述內刃的角度范圍在10度至50度，外刃的角度范圍在30度至70度，內刃的角度小于外刃的角度。

與現有技術相比，本發明的有益效果為：

本發明利用具有雙刃的環形電極精確控制化學液的作用范圍，消除了以往激光加工中火山口的出現和化學腐蝕精度不夠的缺點，同時，激光高溫和環形電極內刃的電勢差能夠加速化學液對刻蝕孔徑的腐蝕速度，進一步提高加工速率。

附圖說明

構成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本申請的進一步理解，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。

圖1為本發明所述一種雙刃環形電極示意圖；

圖2為本發明所述一種雙刃環形電極局部放大圖；

圖3為本發明所述使用雙刃環形電極的激光電化學復合加工裝置示意圖；

圖4為本發明所述一種雙刃環形電極側視圖、剖面圖和俯視圖；

圖中：1、待加工器件，2、熔渣和碎屑，3、環形電極，4、內環開口， 5、聚焦光束，6、光學透鏡，7、內環形流道，8、外環形流道，9、內環形流道的通孔，10、外環形流道的通孔，11、外環開口，12、環形電極基底，13、內刃的內邊沿，14、外刃的外邊沿，15、外刃，16、內刃。