[其他]多層基板有效
| 申請號： | 201790001030.1 | 申請日： | 2017-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN209914236U | 公開（公告）日： | 2020-01-07 |
| 發明（設計）人： | 伊藤慎悟;飯田汗人;鄉地直樹 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H01F17/00;H05K1/16 |
| 代理公司： | 11021 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 樸云龍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 預浸料坯層 導體圖案 最外層 絕緣基材 對置 內層 本實用新型 層疊方向 多層基板 同一位置 厚度比 接合層 觀察 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層基板，其特征在于，
具有：四層以上的絕緣基材；導體圖案，形成在所述絕緣基材；以及多個預浸料坯層，是所述絕緣基材彼此的接合層，
所述導體圖案形成在所述絕緣基材的與所述多個預浸料坯層中的最外層的預浸料坯層的兩面相接的面，
所述多個預浸料坯層中的最外層的預浸料坯層的厚度比作為所述最外層以外的預浸料坯層的內層的預浸料坯層的厚度厚，
與所述最外層的預浸料坯層的兩面相接的所述導體圖案夾著所述最外層的預浸料坯層對置，
與所述內層的預浸料坯層的兩面相接的所述導體圖案夾著所述內層的預浸料坯層對置，
從所述絕緣基材以及所述預浸料坯層的層疊方向觀察，夾著所述最外層的預浸料坯層對置的導體圖案和夾著所述內層的預浸料坯層對置的導體圖案具有在同一位置重疊的部分。
2.根據權利要求1所述的多層基板，其特征在于，
與所述預浸料坯層相接的所述導體圖案構成在所述絕緣基材以及所述預浸料坯層的層疊方向上具有線圈軸的線圈。
3.根據權利要求1或2所述的多層基板，其特征在于，
所述預浸料坯層的相對介電常數比所述絕緣基材的相對介電常數小。
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