[發(fā)明專利]用于機(jī)器人加工的方法和裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780097987.5
• 申請(qǐng)日: 2017-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111615437B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何海飛;毛磊;王力宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: ABB瑞士股份有限公司
• 主分類號(hào): B24B1/00
• 分類號(hào): B24B1/00;B24B27/00;B24B51/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 李輝;張曦

1.一種用于機(jī)器人加工的方法，包括：

基于用于將被加工的目標(biāo)表面的模型化表面，來(lái)確定第一設(shè)計(jì)加工路徑；

使得機(jī)器人以自適應(yīng)方式基于所述第一設(shè)計(jì)加工路徑來(lái)加工所述目標(biāo)表面以獲得實(shí)際加工路徑，其中在所述模型化表面與所述目標(biāo)表面不同之處，所述機(jī)器人被使得遵循所述目標(biāo)表面；以及

基于所述實(shí)際加工路徑和所述第一設(shè)計(jì)加工路徑，來(lái)確定用于所述目標(biāo)表面的第二設(shè)計(jì)加工路徑，

其中確定所述第二設(shè)計(jì)加工路徑包括：

從所述機(jī)器人獲得反饋信息，所述反饋信息有關(guān)于由所述機(jī)器人持有的加工工具的位置和/或由所述加工工具施加到所述目標(biāo)表面的力；

基于所述反饋信息來(lái)確定所述實(shí)際加工路徑；

確定所述第一設(shè)計(jì)加工路徑與所述實(shí)際加工路徑之間的偏差；以及

根據(jù)用戶輸入來(lái)確定所述目標(biāo)表面將被加工為所述模型化表面還是光滑表面，響應(yīng)于確定所述目標(biāo)表面將被加工為所述模型化表面，通過(guò)基于所述偏差而優(yōu)化所述第一設(shè)計(jì)加工路徑來(lái)確定所述第二設(shè)計(jì)加工路徑，以及響應(yīng)于確定所述目標(biāo)表面將被加工為所述光滑表面，將所述第二設(shè)計(jì)加工路徑確定為所述實(shí)際加工路徑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述機(jī)器人以受控力運(yùn)行，并且使得所述機(jī)器人來(lái)加工包括：

使得所述機(jī)器人經(jīng)由加工工具向所述目標(biāo)表面施加受控力；以及

使得所述機(jī)器人以恒定速度移動(dòng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述機(jī)器人以受控位置運(yùn)行，并且使得所述機(jī)器人來(lái)加工包括：

使得所述機(jī)器人在預(yù)定位置偏移內(nèi)沿著所述第一設(shè)計(jì)加工路徑移動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：

使得所述機(jī)器人基于所述第二設(shè)計(jì)加工路徑來(lái)進(jìn)一步加工已加工的所述目標(biāo)表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中使得所述機(jī)器人基于所述第二設(shè)計(jì)加工路徑來(lái)進(jìn)一步加工已加工的所述目標(biāo)表面包括：

響應(yīng)于確定對(duì)所述目標(biāo)表面的光滑度要求大于或等于預(yù)定閾值光滑度，使得所述機(jī)器人利用由所述機(jī)器人持有的加工工具施加到已加工的所述目標(biāo)表面的受控力來(lái)進(jìn)一步加工已加工的所述目標(biāo)表面；以及

響應(yīng)于確定所述光滑度要求低于所述預(yù)定閾值光滑度，使得所述機(jī)器人利用所述加工工具的受控位置來(lái)加工已加工的所述目標(biāo)表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，還包括：

監(jiān)測(cè)進(jìn)一步加工的所述目標(biāo)表面的加工質(zhì)量；

將所述加工質(zhì)量與預(yù)定閾值質(zhì)量相比較；

響應(yīng)于所述加工質(zhì)量大于或等于所述預(yù)定閾值質(zhì)量，停止所述機(jī)器人的所述加工。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中確定所述第二設(shè)計(jì)加工路徑包括：

確定所述第一設(shè)計(jì)加工路徑與所述實(shí)際加工路徑之間的偏差是否大于預(yù)定閾值偏差；以及

響應(yīng)于所述偏差大于所述預(yù)定閾值偏差，確定所述第二設(shè)計(jì)加工路徑。