[發明專利]輸出速度傳感器組件在審
| 申請號: | 201780097913.1 | 申請日: | 2017-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN111868532A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 潘尚春 | 申請(專利權)人: | 哈姆林電子(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | G01P3/44 | 分類號: | G01P3/44 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 譚營營;胡彬 |
| 地址: | 215021 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸出 速度 傳感器 組件 | ||
1.一種輸出速度傳感器組件,包括:
殼體,所述殼體包括基座和連接至所述基座的蓋子,其中所述蓋子包括包含密封劑的中央開口;
設置在所述基座內的傳感器組件;和
連接至所述傳感器的電纜,所述電纜貫穿所述基座和蓋子中一個或多個中的開口。
2.根據權利要求1所述的輸出速度傳感器組件,還包括容納在所述基座內的印刷電路板(PCB),其中所述傳感器組件連接至所述PCB。
3.根據權利要求2所述的輸出速度傳感器組件,其中所述傳感器組件是包括磁體和霍爾芯片的霍爾傳感器。
4.根據權利要求3所述的輸出速度傳感器組件,其中所述霍爾芯片包括多個感測點。
5.根據權利要求3所述的輸出速度傳感器組件,其中在沿著平行于所述PCB的第一側的方向上所述磁體比所述霍爾芯片更寬,并且其中所述磁體和所述霍爾芯片連接至所述PCB的第一側。
6.根據權利要求1所述的輸出速度傳感器組件,其中布線開口的第一部分設置在所述蓋子的側壁中,并且布線開口的第二部分設置在所述基座的側壁中。
7.根據權利要求6所述的輸出速度傳感器組件,其中所述布線開口的第一部分由第一對密封肋部分地限定,并且其中所述布線開口的第二部分由被溢流口隔開的第二對密封肋部分地限定,所述溢流口延伸到所述基座的側壁中。
8.根據權利要求7所述的輸出速度傳感器組件,其中所述蓋子包括:
具有第一內端和第一外端的內部部分;和
從所述內部部分延伸的外部部分,所述外部部分具有第二內端和第二外端,其中所述外部部分的直徑大于所述內部部分的直徑。
9.根據權利要求8所述的輸出速度傳感器組件,所述蓋子的內部部分限定沿著所述基座的內表面延伸的脊,其中所述外部的第二內端與所述基座的端面鄰接。
10.根據權利要求7所述的輸出速度傳感器組件,其中所述電纜包括在套內的一組電線,并且其中所述第一對密封肋和所述第二對密封肋圍繞所述套的外部形成密封。
11.一種輸出速度傳感器組件,包括:
殼體,所述殼體包括基座和連接至所述基座的蓋子,其中所述蓋子包括包含密封劑的中央開口;
連接至印刷電路板(PCB)的傳感器組件,所述傳感器組件和所述PCB設置在所述基座內;和
連接至所述傳感器組件的電纜,所述電纜貫穿布線開口,所述布線開口穿過所述基座和蓋子中至少之一的側壁,其中所述密封劑覆蓋位于所述殼體內的電纜的一部分。
12.根據權利要求11所述的輸出速度傳感器組件,其中所述傳感器組件是包括磁體和霍爾芯片的霍爾傳感器,并且其中所述霍爾芯片包括多個感測點。
13.根據權利要求12所述的輸出速度傳感器組件,其中在沿著平行于所述PCB的第一側的方向上所述磁體比所述霍爾芯片更寬,并且其中所述磁體和所述霍爾芯片連接至所述PCB的第一側。
14.根據權利要求11所述的輸出速度傳感器組件,其中所述布線開口的第一部分是設置在所述蓋子的側壁中的第一半圓形開口,并且所述布線開口的第二部分是設置在所述基座的側壁中的第二半圓形開口。
15.根據權利要求14所述的輸出速度傳感器組件,其中所述布線開口的第一部分由第一對密封肋部分地限定,并且其中所述布線開口的第二部分由被溢流口隔開的第二對密封肋部分地限定,所述溢流口延伸到所述基座的側壁中。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于哈姆林電子(蘇州)有限公司,未經哈姆林電子(蘇州)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780097913.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





