[發(fā)明專利]清空構(gòu)建設(shè)備中的器皿

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780097764.9
• 申請(qǐng)日: 2017-12-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111491779A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小戴維·R·奧蒂斯;史蒂夫·林瓦爾德;凱文·E·斯維爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠普發(fā)展公司;有限責(zé)任合伙企業(yè)
• 主分類號(hào): B29C64/255
• 分類號(hào): B29C64/255;B29C64/321;B29C64/153;B33Y30/00;B33Y40/00
• 代理公司: 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 翟洪玲;周艷玲

1.一種構(gòu)建設(shè)備，包括：

輸送系統(tǒng)，該輸送系統(tǒng)包括中間器皿，用于在構(gòu)建材料從輸送氣流中分離之后存儲(chǔ)所述構(gòu)建材料，其中所述中間器皿被配置為在構(gòu)建操作期間被重新填充，以便完成所述構(gòu)建操作；和

控制系統(tǒng)，被配置為在所述構(gòu)建操作期間重新填充所述中間器皿，其中所述控制系統(tǒng)被配置為在所述構(gòu)建操作完成之后清理所述中間器皿。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)建設(shè)備，其中所述中間器皿向構(gòu)建室供應(yīng)構(gòu)建材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)建設(shè)備，包括三維(3D)打印機(jī)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的構(gòu)建設(shè)備，其中所述中間器皿包括料斗，所述料斗包括：

頂部；

底部；和

水平傳感器，設(shè)置在所述頂部與所述底部之間，其中所述頂部的容積大于所述底部的容積，所述頂部流入所述底部，并且其中所述底部被配置為在構(gòu)建操作之間完全清空。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的構(gòu)建設(shè)備，其中所述料斗被配置為在所述構(gòu)建操作之后被清空至構(gòu)建外殼。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的構(gòu)建設(shè)備，其中所述料斗被配置為在所述構(gòu)建操作之后被清空至再循環(huán)供應(yīng)站。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)建設(shè)備，包括聯(lián)接到所述中間器皿的空氣分離器。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的構(gòu)建設(shè)備，其中所述空氣分離器是旋風(fēng)分離器。

9.一種用于操作構(gòu)建設(shè)備的方法，包括：

將構(gòu)建材料從輸送氣流中分離到中間器皿中；和

在第一構(gòu)建操作與第二構(gòu)建操作之間清空所述中間器皿。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，包括將所述中間器皿清理至構(gòu)建室。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，包括將所述構(gòu)建材料清理至存儲(chǔ)器皿。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，包括在在所述第一構(gòu)建操作與所述第二構(gòu)建操作之間清空所述中間器皿之后，使用新構(gòu)建材料執(zhí)行構(gòu)建操作。

13.一種非暫時(shí)性機(jī)器可讀介質(zhì)，包括配置成引導(dǎo)處理器在第一構(gòu)建操作與第二構(gòu)建操作之間清理3D打印機(jī)中的中間器皿的代碼。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的非暫時(shí)性機(jī)器可讀介質(zhì)，包括配置成引導(dǎo)所述處理器在所述第一構(gòu)建操作之后將所述中間器皿中剩余的任何材料移動(dòng)到構(gòu)建室的代碼。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的非暫時(shí)性機(jī)器可讀介質(zhì)，包括配置成引導(dǎo)所述處理器在所述第一構(gòu)建操作之后將所述中間器皿中剩余的任何材料移動(dòng)到再循環(huán)供應(yīng)站的代碼。