[發(fā)明專利]樹脂構件、片材、蓄熱材以及樹脂構件的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780097420.8 | 申請日： | 2017-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN111433276A | 公開（公告）日： | 2020-07-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 永井晃;森本剛;古川直樹;木澤桂子;松原望 | 申請（專利權）人： | 日立化成株式會社 |
| 主分類號： | C08L23/08 | 分類號： | C08L23/08;C09K5/06 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 陳彥;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 構件 蓄熱 以及 制造 方法 | ||
1.一種樹脂構件，其包含：
乙烯與碳原子數(shù)大于或等于3的烯烴的共聚物、
飽和烴化合物、以及
碳纖維。
2.根據(jù)權利要求1所述的樹脂構件，所述碳纖維的導熱率大于或等于300W/mK。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的樹脂構件，所述烯烴的碳原子數(shù)為3～8。
4.根據(jù)權利要求1～3中任一項所述的樹脂構件，所述飽和烴化合物的熔點小于50℃，所述烯烴的碳原子數(shù)為8。
5.根據(jù)權利要求1～4中任一項所述的樹脂構件，所述碳纖維的縱橫比為100～1000。
6.根據(jù)權利要求1～5中任一項所述的樹脂構件，所述碳纖維的含量以所述樹脂構件總量為基準計大于或等于15質量％。
7.根據(jù)權利要求1～6中任一項所述的樹脂構件，其進一步包含膠凝劑。
8.根據(jù)權利要求1～6中任一項所述的樹脂構件，其進一步包含選自由羧酸和羧酸金屬鹽組成的組中的至少一種。
9.一種片材，其具備由權利要求1～8中任一項所述的樹脂構件形成的樹脂層。
10.根據(jù)權利要求9所述的片材，所述樹脂層的導熱率大于或等于1W/mK。
11.根據(jù)權利要求9或10所述的片材，所述樹脂層的熔化熱大于或等于90J/g。
12.一種蓄熱材，其具備權利要求1～8中任一項所述的樹脂構件。
13.一種樹脂構件的制造方法，其具備下述工序：將包含乙烯與碳原子數(shù)大于或等于3的烯烴的共聚物、飽和烴化合物以及碳纖維的組合物進行加熱熔融并成型。
14.根據(jù)權利要求13所述的樹脂構件的制造方法，在所述工序中，通過注射成型、壓縮成型或傳遞成型將所述組合物進行成型。
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