[發明專利]制造再循環漿粕纖維的方法及裝置有效
| 申請號: | 201780097171.2 | 申請日: | 2017-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN111386367B | 公開(公告)日: | 2021-11-09 |
| 發明(設計)人: | 小西孝義;平岡利夫;加藤孝;栗田范朋 | 申請(專利權)人: | 尤妮佳股份有限公司 |
| 主分類號: | D21C5/02 | 分類號: | D21C5/02;B09B3/00;B09B5/00;C08J11/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 再循環 漿粕 纖維 方法 裝置 | ||
1.一種制造再循環漿粕纖維的方法,其由自使用過的吸收性物品分離出的漿粕纖維和高吸水性聚合物的混合物制造再循環漿粕纖維,其中,
該方法包括:
供給工序,在該供給工序中,將含有所述混合物的水溶液向噴射器的驅動流體供給口供給,同時將用于將所述高吸水性聚合物分解為能夠溶解的氣態物質向所述噴射器的吸引流體供給口供給,其中,所述噴射器在所述驅動流體供給口與混合流體噴出口之間的流路的中途具有狹窄部,通過狹窄部的壓力減小,從而將所述吸引流體從所述吸引流體供給口引入所述狹窄部而與所述驅動流體混合而生成混合液;以及
處理工序,在該處理工序中,將所述水溶液和所述氣態物質在所述噴射器內混合而成的所述混合液從與處理槽的下部連接的所述噴射器的混合流體噴出口向所述處理槽內的處理液中噴出,減少所述混合物中的所述高吸水性聚合物。
2.根據權利要求1所述的方法,其中,
所述供給工序包含如下工序:將含有所述混合物的所述處理液的至少一部分從所述處理槽的下部抽出,作為所述水溶液向所述驅動流體供給口供給。
3.根據權利要求1或2所述的方法,其中,
該方法還包括:
前處理供給工序,在所述供給工序和所述處理工序之前,在該前處理供給工序中,將所述混合物向前處理槽內的前處理液中供給;
前處理工序,在該前處理工序中,在所述前處理槽內,利用所述前處理槽內的氣態物質放散部從所述混合物的下方朝向自所述前處理槽的底部分離而存在于所述前處理液中的所述混合物放散用于將所述高吸水性聚合物分解為能夠溶解的前處理用的氣態物質,減少所述混合物的所述高吸水性聚合物;以及
前處理液移送工序,在該前處理液移送工序中,將含有在所述前處理工序中減少了所述高吸水性聚合物的所述混合物的所述前處理液的至少一部分從所述前處理槽的下部抽出,從所述處理槽的上部向所述處理液移送。
4.根據權利要求1或2所述的方法,其中,
該方法還包括:
前處理供給工序,在所述供給工序和所述處理工序之前,在該前處理供給工序中,將所述混合物向前處理槽內的前處理液中供給;
前處理工序,在該前處理工序中,在所述前處理槽內,利用所述前處理槽內的氣態物質放散部從所述混合物的下方朝向自所述前處理槽的底部分離而存在于所述前處理液中的所述混合物放散用于將所述高吸水性聚合物分解為能夠溶解的前處理用的氣態物質,減少所述混合物的所述高吸水性聚合物;以及
前處理液移送工序,在該前處理液移送工序中,將含有在所述前處理工序中減少了所述高吸水性聚合物的所述混合物的所述前處理液的至少一部分從所述前處理槽的下部抽出,向所述驅動流體供給口移送。
5.根據權利要求3所述的方法,其中,
所述前處理供給工序包含如下工序:將含有所述混合物的所述前處理液的至少一部分從所述前處理槽的下部抽出,從所述前處理槽的上部向所述前處理液中供給。
6.根據權利要求3所述的方法,其中,
所述處理槽和所述前處理槽是同一槽,
所述處理液和所述前處理液是同一液體,
所述噴射器的所述混合流體噴出口位于比所述氣態物質放散部靠所述槽的下方的部分的位置,
所述前處理工序在所述槽的上方實施,所述處理工序在所述槽的下方實施。
7.根據權利要求1或2所述的方法,其中,
所述氣態物質含有臭氧。
8.根據權利要求1或2所述的方法,其中,
該方法還包括如下非活性化工序:在減少所述混合物的所述高吸水性聚合物之前,使用能夠使所述高吸水性聚合物的吸水性能非活性化的水溶液處理所述混合物,使所述混合物中的所述高吸水性聚合物的吸水性能非活性化。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于尤妮佳股份有限公司,未經尤妮佳股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780097171.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:充電電路與電子裝置
- 下一篇:接入無線接入網的方法、設備和非授權接入點





