[發(fā)明專利]半導體裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780096912.5 | 申請日： | 2017-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN111373527A | 公開（公告）日： | 2020-07-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 飯塚新;岡本是英 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/40 | 分類號： | H01L23/40;H01L23/28;H01L25/07;H01L25/18;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
1.一種半導體裝置，其具有：
半導體元件；
散熱器，其搭載了所述半導體元件；
樹脂制的殼體，其搭載于所述散熱器，收容所述半導體元件；以及
緊固孔，其貫穿所述殼體及所述散熱器，
所述殼體在俯視觀察時包含所述緊固孔的部分具有板狀的面壓力緩沖部件，該面壓力緩沖部件具有比所述樹脂高的剛性。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體裝置，其中，
至少在所述緊固孔的周圍，所述面壓力緩沖部件的上表面從所述殼體露出，所述面壓力緩沖部件的下表面與所述散熱器抵接。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的半導體裝置，其中，
所述緊固孔存在多個，
所述面壓力緩沖部件呈在俯視觀察時包含全部所述多個緊固孔的形狀。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置，其中，
所述面壓力緩沖部件具有在所述殼體的外周部延伸的部分和橫穿所述殼體內(nèi)的梁部。
5.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置，其中，
所述面壓力緩沖部件呈在所述殼體的外周部延伸的框狀。
6.根據(jù)權利要求5所述的半導體裝置，其中，
所述面壓力緩沖部件具有橫穿所述殼體內(nèi)的梁部。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的半導體裝置，其中，
所述緊固孔及所述面壓力緩沖部件各自存在多個，
所述多個面壓力緩沖部件各自呈在俯視觀察時包含至少1個緊固孔的形狀。
8.根據(jù)權利要求7所述的半導體裝置，其中，
所述多個面壓力緩沖部件全部呈相同的形狀。
9.根據(jù)權利要求7或8所述的半導體裝置，其中，
所述多個面壓力緩沖部件中的至少1個呈沿所述殼體的相鄰的2邊延伸的L字型。
10.根據(jù)權利要求7或8所述的半導體裝置，其中，
所述多個面壓力緩沖部件中的至少1個呈包含在所述殼體的外周部延伸的部分和橫穿所述殼體內(nèi)的部分的框狀。
11.根據(jù)權利要求1至10中任一項所述的半導體裝置，其中，
所述面壓力緩沖部件在除了所述緊固孔的周圍以外的部分形成有貫穿孔、凹部及凹坑中的任意者。
12.根據(jù)權利要求1至11中任一項所述的半導體裝置，其中，
所述面壓力緩沖部件在俯視觀察時被所述殼體包含在內(nèi)。
13.根據(jù)權利要求1至12中任一項所述的半導體裝置，其中，
就所述面壓力緩沖部件而言，所述緊固孔的周圍的部分比其它部分形成得厚。
14.根據(jù)權利要求13所述的半導體裝置，其中，
所述面壓力緩沖部件在所述緊固孔的周圍的部分的側(cè)面形成有凹凸。
15.根據(jù)權利要求1至14中任一項所述的半導體裝置，其中，
所述面壓力緩沖部件嵌入成型于所述殼體。
16.根據(jù)權利要求1至14中任一項所述的半導體裝置，其中，
所述面壓力緩沖部件是使用粘接劑而與所述殼體粘接的。
17.根據(jù)權利要求1至16中任一項所述的半導體裝置，其中，
所述面壓力緩沖部件具有比所述樹脂高的導熱率。
18.根據(jù)權利要求1至16中任一項所述的半導體裝置，其中，
所述面壓力緩沖部件的材料是Fe。
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