[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體模塊、電力轉(zhuǎn)換裝置及移動(dòng)體

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780096905.5
• 申請(qǐng)日: 2017-11-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111357106A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 酒井純也
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/07
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

1.一種半導(dǎo)體模塊，其具有：

第1端子部以及第2端子部，它們與外部連接；以及

第1電流路徑以及第2電流路徑，它們并聯(lián)地將所述第1端子部與所述第2端子部之間連接，

所述第1電流路徑包含：第1半導(dǎo)體裝置；第1配線部，其將所述第1端子部與所述第1半導(dǎo)體裝置連接；以及第2配線部，其將所述第1半導(dǎo)體裝置與所述第2端子部之間連接，

所述第2電流路徑包含：第2半導(dǎo)體裝置；第3配線部，其將所述第1端子部與所述第2半導(dǎo)體裝置連接；以及第4配線部，其將所述第2半導(dǎo)體裝置與所述第2端子部之間連接，

所述第1半導(dǎo)體裝置的通電能力低于所述第2半導(dǎo)體裝置的通電能力，所述第1配線部的阻抗與所述第2配線部的阻抗之和低于所述第3配線部的阻抗與所述第4配線部的阻抗之和。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

在平面視圖中，

所述第1配線部以最短距離將所述第1端子部與所述第1半導(dǎo)體裝置之間連接，

所述第2配線部以最短距離將所述第2端子部與所述第1半導(dǎo)體裝置之間連接，

所述第3配線部以最短距離將所述第1端子部與所述第2半導(dǎo)體裝置之間連接，

所述第4配線部以最短距離將所述第2端子部與所述第2半導(dǎo)體裝置之間連接，

所述第1端子部和所述第1半導(dǎo)體裝置之間的所述最短距離與所述第2端子部和所述第1半導(dǎo)體裝置之間的所述最短距離之和，短于所述第1端子部和所述第2半導(dǎo)體裝置之間的所述最短距離與所述第2端子部和所述第2半導(dǎo)體裝置之間的所述最短距離之和。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述第1配線部以及所述第2配線部的最小厚度厚于所述第3配線部以及所述第4配線部的最小厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述第1半導(dǎo)體裝置以及所述第2半導(dǎo)體裝置是雙極晶體管，

所述第1配線部與所述第1半導(dǎo)體裝置的集電極連接，所述第2配線部與所述第1半導(dǎo)體裝置的發(fā)射極連接，

所述第3配線部與所述第2半導(dǎo)體裝置的集電極連接，所述第4配線部與所述第2半導(dǎo)體裝置的發(fā)射極連接，

所述第1半導(dǎo)體裝置的集電極-發(fā)射極間飽和電壓高于所述第2半導(dǎo)體裝置的集電極-發(fā)射極間飽和電壓。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述第1半導(dǎo)體裝置以及所述第2半導(dǎo)體裝置是柵極型晶體管，

所述第1半導(dǎo)體裝置的柵極閾值電壓高于所述第2半導(dǎo)體裝置的柵極閾值電壓。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述第1半導(dǎo)體裝置的導(dǎo)通開(kāi)始延遲時(shí)間長(zhǎng)于所述第2半導(dǎo)體裝置的導(dǎo)通開(kāi)始延遲時(shí)間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述第1電流路徑的阻抗等于所述第2電流路徑的阻抗。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

構(gòu)成所述第1半導(dǎo)體裝置以及所述第2半導(dǎo)體裝置的材料包含寬帶隙半導(dǎo)體材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

構(gòu)成所述第1半導(dǎo)體裝置以及所述第2半導(dǎo)體裝置的材料包含碳化硅。

10.一種電力轉(zhuǎn)換裝置，其具有：

主轉(zhuǎn)換電路，其具有權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，該主轉(zhuǎn)換電路對(duì)輸入進(jìn)來(lái)的電力進(jìn)行轉(zhuǎn)換而輸出；以及

控制電路，其將對(duì)所述主轉(zhuǎn)換電路進(jìn)行控制的控制信號(hào)向所述主轉(zhuǎn)換電路輸出。

11.一種移動(dòng)體，其具有：

權(quán)利要求10所述的電力轉(zhuǎn)換裝置；以及

電動(dòng)機(jī)，其由所述電力轉(zhuǎn)換裝置進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。