[發明專利]冷卻沉積源的方法、用于冷卻沉積源的腔室和沉積系統

在審

• 申請號: 201780096814.1
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN111344433A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 克萊爾·阿姆斯特朗;弗蘭克·施納彭伯格;托馬斯·德皮希
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/54
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

1.一種冷卻沉積源的方法，包含：

停止從所述沉積源沉積材料，所述沉積源被布置在沉積腔室中，和

將冷卻氣體引入至所述沉積腔室中，所述冷卻氣體包含λ≥0.05[W/(m*K)]的導熱率λ。

2.如權利要求1所述的方法，其中所述冷卻氣體包含至少50％的氦氣。

3.如權利要求1所述的方法，其中所述冷卻氣體包含至少5％的氫氣。

4.如權利要求1至3中任一項所述的方法，其中所述沉積源包含分配組件和屏蔽布置，所述屏蔽布置被布置在距分配組件的距離D處，以用于在所述分配組件與所述屏蔽布置之間提供自由空間。

5.如權利要求4所述的方法，其中所述屏蔽布置距所述分配組件的距離D是4mm≤D≤20mm。

6.如權利要求4或5所述的方法，進一步包含：將所述冷卻氣體提供至所述分配組件與所述屏蔽布置之間的所述自由空間中。

7.如權利要求4至6中任一項所述的方法，進一步包含：通過使用與所述屏蔽布置接觸的冷卻系統來冷卻所述屏蔽布置。

8.如權利要求4至7中任一項所述的方法，其中所述屏蔽布置包含屏蔽板的堆疊。

9.如權利要求8所述的方法，其中所述屏蔽板的堆疊包含以0.1mm≤S≤1.0mm的間隔S堆疊的兩個或更多個屏蔽板。

10.如權利要求1至9中任一項所述的方法，其中所述沉積源是被配置用于在基板上沉積蒸發材料、特別是有機材料的蒸發源。

11.一種冷卻在沉積腔室中提供的蒸發源的方法，所述方法包含：

將被配置用于蒸發材料的坩堝的坩堝加熱器斷電；

保持所述蒸發源的分配組件的加熱，直至材料蒸發已停止為止，所述分配組件與所述坩堝流體連通；

在1mbar≤p≤100mbar的壓力p下將冷卻氣體引入所述沉積腔室中，所述冷卻氣體包含λ≥0.05[W/(m*K)]的導熱率λ；

將所述冷卻氣體提供至所述分配組件和屏蔽布置之間的自由空間中，所述屏蔽布置被布置在距所述分配組件的距離D處，以用于提供自由空間；和

通過使用與所述屏蔽布置接觸的冷卻系統來冷卻所述屏蔽布置。

12.一種用于冷卻沉積源的腔室，包含：

沉積源，所述沉積源布置在用于冷卻所述沉積源的所述腔室中；和

冷卻氣體供應系統，所述冷卻氣體供應系統被配置用于提供冷卻氣體至所述腔室中以用于冷卻所述沉積源，所述冷卻氣體包含λ≥0.05[W/(m*K)]的導熱率λ。

13.如權利要求12所述的腔室，其中所述沉積源包含分配組件和屏蔽布置，所述屏蔽布置被布置在距所述分配組件的距離D處，以用于在所述分配組件和所述屏蔽布置之間提供自由空間。

14.如權利要求13所述的腔室，所述屏蔽布置包含用于冷卻所述屏蔽布置的冷卻系統。

15.一種用于在基板上沉積層的沉積系統，包含用于冷卻如權利要求12至14中任一項所述的沉積源的腔室。