[發明專利]加工裝置、涂料、加工方法、及移動體的制造方法

在審

• 申請號: 201780096189.0
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN111246965A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 白石雅之;江上茂樹;立崎陽介;柴崎祐一
• 申請（專利權）人: 株式會社尼康
• 主分類號: B23K26/362
• 分類號: B23K26/362
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡林嶺

1.一種加工裝置，包括：

光照射裝置，對形成于基材的被膜照射加工光；及

控制裝置，控制所述光照射裝置；且

通過將所述加工光照射至所述被膜而以所述基材不自所述被膜露出的方式變更所述被膜的一部分的厚度。

2.一種加工裝置，包括：

光照射裝置，對形成于基材的被膜照射加工光；及

控制裝置，控制所述光照射裝置；且

通過將所述加工光照射至所述被膜而以所述基材不自所述被膜露出的方式去除所述被膜的一部分。

3.根據權利要求1或2所述的加工裝置，其中

所述光照射裝置的大小小于所述基材的大小。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的加工裝置，其中

所述光照射裝置能夠在沿著所述被膜的方向移動。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的加工裝置，其中

通過所述加工光的照射而去除所述被膜的一部分。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的加工裝置，其中

所述控制裝置控制照射至所述被膜的所述加工光的照射條件。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的加工裝置，其中

所述控制裝置根據所述被膜的特性而控制所述光照射裝置。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的加工裝置，其中

所述控制裝置控制來自所述光照射裝置的所述加工光的強度及所述加工光的照射時間的至少一者。

9.根據權利要求8所述的加工裝置，其中

所述控制裝置在對所述被膜的表面照射所述加工光時變更所述強度及所述照射時間的至少一者。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的加工裝置，其中

所述控制裝置是以變更來自所述光照射裝置的所述加工光的所述被膜上的強度分布的方式控制所述光照射裝置。

11.根據權利要求10所述的加工裝置，其中

所述控制裝置在對所述被膜的表面照射所述加工光時變更所述強度分布。

12.根據權利要求1至11中任一項所述的加工裝置，其中

所述控制裝置以變更來自所述光照射裝置的所述加工光的所述被膜上的形狀的方式控制所述光照射裝置。

13.根據權利要求12所述的加工裝置，其中

所述控制裝置在對所述被膜的表面照射所述加工光時變更所述形狀。

14.根據權利要求1至13中任一項所述的加工裝置，其中

所述控制裝置以變更來自所述光照射裝置的所述加工光的所述被膜上的大小的方式控制所述光照射裝置。

15.根據權利要求14所述的加工裝置，其中

所述控制裝置在對所述被膜的表面照射所述加工光時變更所述大小。

16.根據權利要求1至15中任一項所述的加工裝置，其中

所述控制裝置以變更來自所述光照射裝置的所述加工光的波長的方式進行控制。

17.根據權利要求16所述的加工裝置，其中

所述控制裝置在對所述被膜的表面照射所述加工光時變更所述波長。

18.根據權利要求1至17中任一項所述的加工裝置，包括變更通過所述光照射裝置形成于所述被膜上的照射區域與所述物體的至少一者的位置的位置變更裝置，

所述控制裝置以調整所述加工光的照射時間的方式控制所述位置變更裝置。