[發明專利]淬火用Al鍍覆焊接管、Al鍍覆中空構件及其制造方法有效
| 申請號: | 201780096110.4 | 申請日: | 2017-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN111247266B | 公開(公告)日: | 2022-02-11 |
| 發明(設計)人: | 真木純;藤田宗士;中村登代充 | 申請(專利權)人: | 日本制鐵株式會社 |
| 主分類號: | C23C2/28 | 分類號: | C23C2/28;C23C2/12;C23C2/38 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 王瀟悅;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 淬火 al 鍍覆 焊接 中空 構件 及其 制造 方法 | ||
1.一種淬火用Al鍍覆電阻焊管,是包含由筒狀的鋼板形成的母材部和設置于所述鋼板的對接部并在所述鋼板的長度方向上延伸的電阻焊部的電阻焊管,其特征在于,
所述母材部以質量%計含有
C:0.06~0.50%、
Si:0.01~0.80%、
Mn:0.60~3.00%、
P:0.050%以下、
S:0.050%以下、
Al:0.10%以下、
O:0.006%以下、
N:0.020%以下、
Ti:0.01~0.10%、
B:0~0.1000%、
Nb:0~0.10%、
V:0~0.30%、
Cr:0~0.50%、
Mo:0~0.50%、
Ni:0~0.50%、
Cu:0~0.50%、
Ca:0~0.005%、以及
REM:0~0.005%,
余量為Fe和雜質,
所述母材部還具備:位于所述鋼板的表面并包含Al-Fe-Si系金屬間化合物的金屬間化合物層、以及位于所述金屬間化合物層的表面并含有Al和Si的Al鍍層,
在將所述金屬間化合物層的厚度設為X,將Al鍍層的厚度設為Y,將所述電阻焊管的管厚度設為t,并將所述電阻焊管的外徑設為D時,滿足
70×X/D≤Y/t≤30,
其中厚度X和厚度Y的單位均為μm,管厚度t和外徑D的單位均為mm。
2.根據權利要求1所述的淬火用Al鍍覆電阻焊管,其特征在于,
滿足X≤5.0、Y≤32和4.0≤Y/X≤6.0。
3.根據權利要求1或2所述的淬火用Al鍍覆電阻焊管,其特征在于,
在所述Al鍍層的表面還具備以ZnO為主體的皮膜,所述皮膜的附著量以Zn量計為0.1~1g/m2。
4.根據權利要求1或2所述的淬火用Al鍍覆電阻焊管,其特征在于,
所述電阻焊部由以Al為主成分的合金被覆。
5.根據權利要求3所述的淬火用Al鍍覆電阻焊管,其特征在于,
所述電阻焊部由以Al為主成分的合金被覆。
6.根據權利要求1或2所述的淬火用Al鍍覆電阻焊管,其特征在于,
滿足2%≤t/D≤10%。
7.根據權利要求3所述的淬火用Al鍍覆電阻焊管,其特征在于,
滿足2%≤t/D≤10%。
8.根據權利要求4所述的淬火用Al鍍覆電阻焊管,其特征在于,
滿足2%≤t/D≤10%。
9.根據權利要求5所述的淬火用Al鍍覆電阻焊管,其特征在于,
滿足2%≤t/D≤10%。
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C23C2-00 用熔融態覆層材料且不影響形狀的熱浸鍍工藝;其所用的設備
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C23C2-14 .過量熔融覆層的除去;覆層厚度的控制或調節
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