[發明專利]用于流體分配組件的通氣口

在審

• 申請號: 201780095999.4
• 申請日: 2017-10-16
• 公開（公告）號: CN111201143A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: R.L.畢福德;J.F.貝爾;A.R.阿瑟
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/175;B41J29/377;G12B15/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李晨;劉茜

在一些示例中，一種能夠可移除地安裝在流體分配系統中的流體分配組件包括主體和附接到主體的流體芯片。通氣口布置在主體上以將由外部氣流發生器生成的冷卻氣流引導到流體分配組件的內部部分中，該外部氣流發生器在流體分配組件的外部并且與流體分配組件分離，該內部部分在主體內。

背景技術

打印系統可以包括打印頭，該打印頭具有噴嘴以將打印流體分配到目標。在二維（2D）打印系統中，目標是打印介質，例如紙或另一種類型的基底，在其上可以形成打印圖像。2D打印系統的示例包括能夠分配墨滴的噴墨打印系統。在三維（3D）打印系統中，目標可以是一層或多層構建材料，其被沉積以形成3D物體。

附圖說明

本公開的一些實施方式是關于以下附圖來描述的。

圖1是根據一些示例的流體分配系統的框圖。

圖2是根據一些示例的打印桿的透視圖。

圖3是根據一些示例的打印桿的頂視圖。

圖4是根據一些示例的移除了頂蓋的打印桿的頂視圖。

圖5和圖6是根據另外的示例的流體分配組件的框圖。

圖7是根據另外的示例的打印桿的框圖。

在所有附圖中，相同的附圖標記表示相似的但不必相同的元件。附圖不一定按比例繪制，并且一些部件的尺寸可能被放大以更清楚地示出所示的示例。此外，附圖提供了與說明書一致的示例和/或實施方式；然而，說明書不限于附圖中提供的示例和/或實施方式。

具體實施方式

在本公開中，術語“一”、“一個”或“該”的使用旨在也包括復數形式，除非上下文另外清楚地指示。此外，當在本公開中使用時，術語“包括”、“其包括”、“包含”、“其包含”、“具有”或“其具有”指的是所陳述的元件的存在，但不排除其它元件的存在或加入。

此外，諸如“下”、“上”、“下方”、“上方”的術語或指示部件的相對定向的任何其它術語可以指當部件豎直布置時的相對取向。然而，如果部件具有不同的布置（例如，水平布置、對角布置等），則此類術語可以指的是不同的相對取向（并排取向、左右取向、對角取向等）。

用于打印系統中的流體分配組件可由于在打印系統中使用加熱元件而處于溫度升高的環境中。例如，三維（3D）打印系統可以在3D打印過程期間在形成3D物體的層時使用加熱元件。

3D打印系統通過沉積構建材料的相繼層來形成3D物體。從3D打印系統分配的打印試劑可以包括墨以及用于熔合構建材料層的粉末的試劑，整修（detail）構建材料層（例如通過限定構建材料層的邊緣或形狀）的試劑，等等。

盡管參考了根據本公開的一些示例的技術或機制在3D打印系統中的使用，但是注意，這樣的技術或機制也適用于二維（2D）打印系統。2D打印系統分配諸如墨的打印流體以在打印介質（例如紙介質或其它類型的打印介質）上形成圖像。2D打印系統還可以采用在打印操作期間引起加熱的加熱元件。

另外，盡管在一些示例中參考了打印系統，但是注意，本公開的技術或機制可應用于在能夠經由噴嘴分配流體的非打印應用中使用的其它類型的流體分配系統。這種其它類型的流體分配系統的示例包括那些用于流體感測系統、醫療系統、車輛、流體流動控制系統等的流體分配系統。

用于打印系統中的流體分配組件（例如打印桿、打印盒等）可包括對升高的溫度敏感的部件或部分。例如，流體分配組件可包括電子部件。此外，流體分配組合件的一些部分可使用低溫塑料（或其它低溫材料）形成，其被設計成在低于指定閾值（例如，60攝氏度或某個其它溫度閾值）的溫度下起作用。如果流體分配組件沒有被適當地冷卻，則流體分配組件的電子部件和/或低溫材料部分可能發生故障或者可能被損壞。