[發(fā)明專利]隧道磁阻效應(yīng)元件、磁存儲器及內(nèi)置型存儲器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780095969.3 | 申請日: | 2017-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN111226312A | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 佐佐木智生 | 申請(專利權(quán))人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/8239 | 分類號: | H01L21/8239;H01L27/105 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 楊琦;陳明霞 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 隧道 磁阻 效應(yīng) 元件 磁存儲器 內(nèi)置 存儲器 | ||
TMR元件具備:參照層;隧道勢壘層;垂直磁化感應(yīng)層;以及在層疊方向上層疊于隧道勢壘層和垂直磁化感應(yīng)層之間的磁化自由層,垂直磁化感應(yīng)層對磁化自由層賦予沿著層疊方向的方向的磁各向異性,磁化自由層具有比隧道勢壘層的寬度和垂直磁化感應(yīng)層的寬度的任一者都小的寬度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種隧道磁阻效應(yīng)元件、磁存儲器、及內(nèi)置型存儲器。
背景技術(shù)
目前已知有具有依次層疊了作為磁化固定層的參照層、非磁性間隔(spacer)層、及磁化自由層的結(jié)構(gòu)的巨磁阻效應(yīng)(GMR)元件、及隧道磁阻效應(yīng)(TMR)元件等磁阻效應(yīng)元件。其中,使用絕緣層(隧道勢壘層)作為非磁性間隔層的TMR元件與使用導(dǎo)電層作為非磁性間隔層的GMR元件相比,通常是雖然元件電阻高,但能夠?qū)崿F(xiàn)高磁阻(MR比)。因此,TMR元件作為被利用于磁傳感器、磁頭、及磁阻隨機(jī)存取存儲器(MRAM,Magnetic Random AccessMemory)等的元件備受關(guān)注(例如,下述專利文獻(xiàn)1及2)。
作為使TMR元件的磁化自由層的磁化方向反轉(zhuǎn)的方法,已知有被稱為“自旋注入磁化反轉(zhuǎn)”的技術(shù),該“自旋注入磁化反轉(zhuǎn)”的技術(shù)是向磁化自由層流通自旋極化電流,使自旋轉(zhuǎn)移力矩(spin transfer torque,STT)從電子自旋作用于磁化自由層的技術(shù)。例如由于通過將該技術(shù)應(yīng)用于MRAM,不需要用于使磁化自由層的磁化方向反轉(zhuǎn)的磁場發(fā)生用配線等理由,能夠減小存儲單元,可實(shí)現(xiàn)高集成化。通常,使用基于STT的磁化反轉(zhuǎn)技術(shù)的MRAM被稱為“STT-MRAM”。
另外,為了在MRAM等中進(jìn)一步謀求高集成化,已經(jīng)研究了利用具有垂直磁各向異性的TMR元件(例如,下述專利文獻(xiàn)3~5)。在這種TMR元件中,參照層的磁化方向沿垂直方向(元件的層疊方向,即,正交于各層的面內(nèi)方向的方向)被固定,并且磁化自由層的易磁化軸也沿垂直方向。由此,由于可以減小自旋注入磁化反轉(zhuǎn)所需的電流,因此可以減小用于選擇TMR元件的選擇晶體管。其結(jié)果,與利用了具有面內(nèi)磁各向異性的TMR元件的情況相比,由于使用了具有垂直磁各向異性的TMR元件的情況可以減小存儲單元,因此能夠?qū)崿F(xiàn)高集成化。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本專利第5586028號公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本專利第5988019號公報(bào)
專利文獻(xiàn)3:美國專利第8921961號說明書
專利文獻(xiàn)4:美國專利第8860156號說明書
專利文獻(xiàn)5:美國專利第9006704號說明書
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
為了實(shí)現(xiàn)高度集成的STT-MRAM,重要的是通過利用具有垂直磁各向異性的TMR元件(垂直磁化型的TMR元件),并且降低自旋注入磁化反轉(zhuǎn)所需的反轉(zhuǎn)電流,從而來謀求選擇晶體管的小型化。為了實(shí)現(xiàn)垂直磁化型的TMR元件,需要使磁化自由層的易磁化軸在垂直方向上取向。然而,由于磁化自由層是層狀的,因此形狀磁各向異性起到使磁化自由層的易磁化軸在面內(nèi)方向上取向的作用。因此,需要通過某種方法,對磁化自由層賦予沿垂直方向的磁各向異性。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





