[發(fā)明專利]用于制備卷型石墨片的聚酰亞胺膜有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780095843.6 | 申請日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN111201287B | 公開（公告）日： | 2022-12-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 元東榮;林鉉才;金敬洙 | 申請（專利權(quán)）人： | 韓國愛思開希可隆PI股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L79/08 | 分類號： | C08L79/08;C08J5/18;C08G73/10;C08K3/26;C08K3/30;C08K3/32;H05K7/20;C01B32/205 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11204 | 代理人： | 王達佐;洪欣 |
| 地址： | 韓國忠*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 制備 石墨 聚酰亞胺 | ||
1.用于卷型石墨片的聚酰亞胺膜，所述聚酰亞胺膜通過使通過二酐單體與二胺單體的反應形成的聚酰胺酸酰亞胺化來制備，
其中所述聚酰亞胺膜具有2.7GPa或大于2.7GPa的模數(shù)，
其中所述聚酰亞胺膜包含兩種或多于兩種的具有不同的平均粒徑的填充物，
其中所述填充物包括具有相對大的平均粒徑的第一填充物和具有相對小的平均粒徑的第二填充物，并且具有10:90至17:83的所述第一填充物與所述第二填充物的含量比，
其中所述第一填充物具有2.0μm至2.5μm的平均粒徑，并且所述第二填充物具有1.0μm至1.6μm的平均粒徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中所述二胺單體包括二氨基二苯基醚(ODA)單體和對苯二胺(PPD)單體，并且具有70:30至82:18的ODA:PPD的摩爾比。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中所述二胺單體還包括亞甲基二苯胺(MDA)單體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聚酰亞胺膜，其中所述二胺單體具有70:30至82:18的(ODA+MDA):PPD的摩爾比。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中所述填充物在用于產(chǎn)生所述石墨片的碳化和/或石墨化期間升華，在所述石墨片中形成空隙。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，基于所述聚酰胺酸的重量，所述填充物的含量是3000ppm至5000ppm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中所述填充物是選自碳酸鈣、磷酸二鈣和硫酸鋇中的至少一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的聚酰亞胺膜，其中所述填充物是磷酸二鈣和/或硫酸鋇。
9.通過碳化和石墨化權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜來產(chǎn)生的石墨片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的石墨片，其中所述碳化和石墨化過程在卷繞成卷型的片式聚酰亞胺膜上進行，所述片式聚酰亞胺膜在展開時的形狀是矩形。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的石墨片，其中所述石墨化過程的熱處理溫度是2500℃或高于2500℃。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的石墨片，其中所述石墨片具有13μm至40μm的厚度。
13.包括權(quán)利要求9所述的石墨片的電子裝置。
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