[發明專利]包含填料的有機硅組合物

有效

• 申請號: 201780095022.2
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN111148793B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 鄭艷;曹中偉;D·克萊耶爾;T·安徒生
• 申請（專利權）人: 美國陶氏有機硅公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭輝;胡嘉倩

1.一種組合物，所述組合物包含：

(A)有機聚硅氧烷，

(B)填料和

(C)填料處理劑，所述填料處理劑包含具有通式(I)和(II)的兩種有機聚硅氧烷的混合物

R¹R²R³Si-[(CH₂)_n1(Me₂SiO)_m1]_r-[O-(Me₂SiO)_m3]_p-(Me₂Si)_o(CH₂)_n2(Me₂SiO)_m2-

(CH₂)_n3-Si(OR⁴)₃(I)

其中“Me”為甲基基團，R¹、R²和R³獨立地選自具有1至20個碳原子的烷基基團、具有2至4個碳原子的烯基基團、具有1至3個碳原子的烷氧基基團或者–(OSiR⁷R⁸R⁹)，其中R⁷、R⁸和R⁹獨立地選自具有1至4個碳原子的烷基基團，R⁴為具有1至4個碳原子的烷基基團，n1、n2、m1、m3和o為1至200的整數，m2、n3、r和p為0至200的整數，r和p不同時為0，

(R⁵O)₃Si-[(CH₂)_n1(Me₂SiO)_m1]_r-(CH₂)_n4-[O-(Me₂SiO)_m3]_p-(Me₂Si)_o-(CH₂)_n2-

(Me₂SiO)_m2-(CH₂)_n3-Si(OR⁶)₃(II)

其中R⁵和R⁶為具有1至4個碳原子的烷基基團，n1、m1、m3、o和n2為1至200的整數，n3、n4、m2、r和p為0至200的整數，r和p不同時為0，

其中由式(I)表示的所述有機聚硅氧烷與由式(II)表示的所述有機聚硅氧烷((I)/(II))的摩爾比為2至15。

2.根據權利要求1所述的組合物，其中所述式(I)的R¹為具有4至20個碳原子的烷基基團，并且R²和R³各自為具有1至4個碳原子的烷基基團。

3.根據權利要求1所述的組合物，其中基于所述組合物的重量計，所述填料的量為50至95重量％。

4.根據權利要求1所述的組合物，其中所述填料為導熱填料。

5.一種包含填料的固化的有機硅材料，其中所述固化的有機硅材料由權利要求1所述的組合物形成。

6.根據權利要求5所述的固化的有機硅材料，其中所述填料為導熱填料。

7.根據權利要求6所述的固化的有機硅材料，其中在以下條件下，所述材料的熱導率為1.5W/m.K或以上：熱傳導分析儀，在80℃下30min的固化的樣品，9mm厚。

8.根據權利要求5所述的固化的有機硅材料，其中所述材料選自橡膠、凝膠、油脂、漿液、糊劑和密封劑。

9.一種用于有機硅材料的填料處理劑，其中所述填料處理劑包含具有通式(I)和(II)的兩種有機聚硅氧烷的混合物，

R¹R²R³Si-[(CH₂)_n1(Me₂SiO)_m1]_r-[O-(Me₂SiO)_m3]_p-(Me₂Si)_o(CH₂)_n2(Me₂SiO)_m2-

(CH₂)_n3-Si(OR⁴)₃(I)

其中“Me”為甲基基團，R¹、R²和R³獨立地選自具有1至20個碳原子的烷基基團、具有2至4個碳原子的烯基基團、具有1至3個碳原子的烷氧基基團或者–(OSiR⁷R⁸R⁹)，其中R⁷、R⁸和R⁹獨立地選自具有1至4個碳原子的烷基基團，R⁴為具有1至4個碳原子的烷基基團，n1、n2、m1、m3和o為1至200的整數，m2、n3、r和p為0至200的整數，r和p不同時為0，

(R⁵O)₃Si-[(CH₂)_n1(Me₂SiO)_m1]_r-(CH₂)_n4-[O-(Me₂SiO)_m3]_p-(Me₂Si)_o-(CH₂)_n2-

(Me₂SiO)_m2-(CH₂)_n3-Si(OR⁶)₃(II)

其中R⁵和R⁶為具有1至4個碳原子的烷基基團，n1、m1、m3、o和n2為1至200的整數，n3、n4、m2、r和p為0至200的整數，r和p不同時為0；

并且由式(I)表示的所述有機聚硅氧烷與由式(II)表示的所述有機聚硅氧烷((I)/(II))的摩爾比為2至15。