[發明專利]旋轉切削工具

有效

• 申請號: 201780094686.7
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN111050964B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 月原望;小林豊;吉田稔
• 申請（專利權）人: 住友電工硬質合金株式會社
• 主分類號: B23C5/10
• 分類號: B23C5/10;B23C5/16;B23B27/14;B23B27/20;B23C3/12
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 顧紅霞;張蕓

1.一種旋轉切削工具，包括：

主體，其具有末端；以及

柄，其在與所述末端相反的一側與所述主體相接，

所述主體設置有

第一切削刃，所述第一切削刃具有正扭轉角度，和

第二切削刃，所述第二切削刃具有負扭轉角度并且與所述第一切削刃分隔開，

所述第一切削刃和所述第二切削刃中的每一個從所述末端連續地延伸至所述柄，其中，

所述主體包括基材以及覆蓋所述基材的涂層，

所述涂層是多晶金剛石，

所述多晶金剛石包括表層和深層，所述深層位于所述表層與所述基材之間，并且

所述表層的平均粒徑小于所述深層的平均粒徑，

所述基材的表面粗糙度為0.2μm以上且2.0μm以下，所述表面粗糙度為最大高度粗糙度Rz，

在所述涂層的與所述基材接觸的部分中，所述涂層包括選自鐵、鉬和鎢構成的組的至少一種元素，所述至少一種元素的總含量為1.0×10¹⁵原子/cm³以上且1.0×10¹⁸原子/cm³以下，其中所述涂層的與所述基材接觸的所述部分是距所述基材的表面3μm以內的部分。

2.根據權利要求1所述的旋轉切削工具，其中，所述主體的芯部厚度是所述主體的直徑的0.4倍以上且0.9倍以下。

3.根據權利要求1所述的旋轉切削工具，其中，所述表層的平均粒徑為0.1μm以上且5μm以下。

4.根據權利要求2所述的旋轉切削工具，其中，所述表層的平均粒徑為0.1μm以上且5μm以下。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的旋轉切削工具，其中，在所述末端處，沿周向從所述第一切削刃到所述第二切削刃的相位角度不同于沿所述周向從所述第二切削刃到所述第一切削刃的相位角度。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的旋轉切削工具，其中，所述正扭轉角度和所述負扭轉角度中的每一個的絕對值為3°以上且10°以下。

7.根據權利要求5所述的旋轉切削工具，其中，所述正扭轉角度和所述負扭轉角度中的每一個的絕對值為3°以上且10°以下。