[發明專利]半導體繼電器模塊

有效

• 申請號: 201780094085.6
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN111034045B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 芥川智亙;森本洋介;鶴巢哲朗
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: H03K17/687
• 分類號: H03K17/687;H03K17/78
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 金蘭

在半導體繼電器模塊中，在封裝的內部，第一半導體繼電器的一對輸入部中的一個與第一輸入端子連接，第一半導體繼電器的一對輸入部中的另一個與第二輸入端子連接，第二半導體繼電器的一對輸入部中的一個與第二輸入端子連接，第二半導體繼電器的一對輸入部中的另一個與第一輸入端子連接，第三半導體繼電器的一對輸入部中的一個與第三輸入端子連接，第三半導體繼電器的一對輸入部中的另一個與第一輸入端子或第二輸入端子連接。

技術領域

本公開涉及一種半導體繼電器模塊。

背景技術

在專利文獻1中公開了一種半導體繼電器模塊，其具備串聯連接的兩組MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)和設置于上述的兩組MOSFET的連接中點與接地點之間的半導體開關。在該半導體繼電器模塊中，各組MOSFET由反向串聯連接的兩個MOSFET構成，在各組MOSFT上分別連接有光電二極管陣列。各光電二極管陣列通過使LED發光來產生電動勢，使得連接的MOSFET導通(ON)。即，在所述半導體繼電器中，通過LED的發光的有無，使得兩組MOSFET同時導通或關斷(OFF)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平7-46109號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，在所述半導體繼電器模塊中，使各組MOSFET導通或關斷的LED分別經由兩個端子連接，所以存在接線等復雜化，電路基板的設計變得困難的情況。

因此，本公開的課題在于，提供能容易地進行電路基板的設計的半導體繼電器模塊。

用于解決課題的手段

本公開的一個例子的半導體繼電器模塊，具備：串聯連接的第一半導體繼電器及第二半導體繼電器；第三半導體繼電器，配置在所述第一半導體繼電器及所述第二半導體繼電器的連接中點與接地點之間；封裝，在內部容置有所述第一半導體繼電器、所述第二半導體繼電器及所述第三半導體繼電器；及第一輸入端子，第二輸入端子和第三輸入端子，設置于所述封裝，分別設置為一部分露出到所述封裝的外部，所述第一半導體繼電器、所述第二半導體繼電器及所述第三半導體繼電器各自具有一對輸入部，在所述封裝的內部，所述第一半導體繼電器的所述一對輸入部中的一個與所述第一輸入端子連接，所述第一半導體繼電器的所述一對輸入部中的另一個與所述第二輸入端子連接，所述第二半導體繼電器的所述一對輸入部中的一個與所述第二輸入端子連接，所述第二半導體繼電器的所述一對輸入部中的另一個與所述第一輸入端子連接，所述第三半導體繼電器的所述一對輸入部中的一個與所述第三輸入端子連接，所述第三半導體繼電器的所述一對輸入部中的另一個與所述第一輸入端子或所述第二輸入端子連接。

發明效果

根據所述半導體繼電器模塊，在封裝的內部，各半導體繼電器的一對輸入部分別連接于與各半導體繼電器對應的一個輸入端子。即，對于各半導體繼電器分別設置有對應的一個輸入端子，所以能夠實現能容易地進行電路基板的設計的半導體繼電器模塊。

附圖說明

圖1是使用本公開的一實施方式的半導體繼電器模塊的電路結構圖。

圖2是圖1的半導體繼電器模塊的結構圖。

圖3是示出圖1的半導體繼電器模塊的另一個例子的結構圖。

具體實施方式

下面，按照附圖說明本公開的一個例子。此外，在下面的說明中，根據需要使用表示特定的方向或位置的用語(例如，包括“上”、“下”、“右”、“左”的用語)，但是這些用語的使用是為了容易參照附圖理解公開的內容，并不是由這些用語的意思限定本公開的技術范圍。另外，下面的說明本質上只不過是例示，并不是意圖限定本公開、其應用物或其用途。而且，附圖是示意性的，各尺寸的比例等并不一定與現實的尺寸相符。