[發(fā)明專利]層壓成形用粉末評價(jià)方法以及層壓成形用粉末在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780093811.2 | 申請日： | 2017-08-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111033215A | 公開（公告）日： | 2020-04-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 松本誠一;杉谷雄史 | 申請（專利權(quán)）人： | 福田金屬箔粉工業(yè)株式會(huì)社;技術(shù)研究組合次世代3D積層造形技術(shù)總合開發(fā)機(jī)構(gòu) |
| 主分類號(hào)： | G01N11/00 | 分類號(hào)： | G01N11/00;B22F3/16;G01N3/24 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 李博 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 層壓 成形 粉末 評價(jià) 方法 以及 | ||
1.一種評價(jià)用于層壓成形的粉末是否能夠在層壓成形中鋪展為均勻粉末層的方法，其中使用由通過剪切試驗(yàn)得到的失效包線計(jì)算的所述粉末的附著力作為所述粉末的流動(dòng)性來評價(jià)所述粉末。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中通過粉末流變儀進(jìn)行所述剪切試驗(yàn)，并且由在所述粉末流變儀處的法向應(yīng)力和剪切應(yīng)力之間的關(guān)系得到所述附著力。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中如果所述附著力等于或小于0.450kPa，則將所述粉末評價(jià)為在所述層壓成形中鋪展為均勻粉末層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，其中還使用通過激光衍射法得到的所述粉末的50％粒度和所述粉末的表觀密度中的至少一種來評價(jià)所述粉末。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中如果滿足所述粉末的50％粒度為3至250μm和所述粉末的表觀密度等于或大于3.5g/cm3中的至少一種，則將所述粉末評價(jià)為在所述層壓成形中鋪展為均勻粉末層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其中還使用所述粉末的衛(wèi)星附著率來評價(jià)所述粉末，所述衛(wèi)星附著率由具有附著在粒子表面上的衛(wèi)星狀細(xì)粒子的粒子與所述粉末的粒子的比率所定義。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中如果所述衛(wèi)星附著率等于或小于50％，則將所述粉末評價(jià)為在所述層壓成形中鋪展為均勻粉末層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述粉末是金屬粉末或金屬合金粉末。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述金屬粉末或所述金屬合金是銅粉末或銅合金粉末。
10.一種粉末，所述粉末已經(jīng)通過根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的方法被評價(jià)為在層壓成形中鋪展為均勻粉末層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的粉末，其中所述粉末是銅粉末或銅合金粉末。
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