[發(fā)明專利]粘合劑層在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780093276.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111032343A | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肯尼思·威廉姆斯;約瑟夫·韋恩·齊曼;施波珍;韋斯利·R·沙爾克;彼得·J·布舍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 惠普發(fā)展公司;有限責(zé)任合伙企業(yè) |
| 主分類號(hào): | B32B17/06 | 分類號(hào): | B32B17/06;B32B17/10;B32B7/12;B32B7/027;C09J9/00;C09J5/04 |
| 代理公司: | 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人: | 王東賢;王珍仙 |
| 地址: | 美國得*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 粘合劑 | ||
示例裝置包括具有第一層表面的第一層和具有第二層表面的第二層。將壓敏粘合劑施加至第一層的第一層表面,并且將可固化粘合劑施加至第二層的第二層表面。可固化粘合劑和壓敏粘合劑接合,以使第一層粘合至第二層。
背景技術(shù)
在許多應(yīng)用中,將物體或材料固定至彼此。取決于各種因素,這種物體的固定可用固件或粘合劑實(shí)現(xiàn)。例如,對(duì)于大體相組件,可使用固件(例如,螺絲、螺栓等),而更小更薄的組件可經(jīng)粘合劑固定。在粘合劑的情況下,取決于具體的應(yīng)用,可使用各種粘合劑中的任何一種。
附圖說明
為了更完整的理解各種示例,現(xiàn)結(jié)合附圖參考下述描述,其中:
圖1闡釋了具有粘合劑層的示例設(shè)備;
圖2闡釋了裝配之前的示例設(shè)備;
圖3闡釋了圖2的示例設(shè)備,其中粘合劑施加至相應(yīng)的表面;
圖4闡釋了圖2和圖3的裝配狀態(tài)下的示例設(shè)備;并且
圖5為闡釋用于裝配設(shè)備的示例方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
本文所述的各種示例涉及玻璃層與另一層(比如框架的模制層)的粘合。提供層狀粘合,以允許裝置適應(yīng)一系列溫度而沒有玻璃層破裂。在各種示例中,使用施加至玻璃層的表面(其一般為光滑的平坦表面)的壓敏粘合劑將玻璃層和模制層粘合。可固化粘合劑施加至模制層的表面。模制層的表面一般包括缺陷,使得該表面為非光滑的(例如,不平坦的或粗糙的)。接著,玻璃層和模制層通過玻璃層和模制層之間的壓敏粘合劑和可固化粘合劑融合。可固化粘合劑具有這樣的粘度:允許可固化粘合劑在一面上與壓敏粘合劑貼合并且在反面上與模制層貼合。因此,隨著溫度改變,壓敏層提供足夠的剪切,以防止玻璃層破裂或斷裂,以及防止玻璃層與模制層分離。可固化粘合劑可為UV可固化的或熱可固化的。
如上所述,粘合劑可用于固定各種組件。在一些情況下,待固定的組件可由不同材料的形成。例如,在許多應(yīng)用中,玻璃層可固定至塑料主體。在一個(gè)示例中,在成像裝置(例如,打印機(jī)或掃描儀)的情況下,玻璃層可固定至在接觸圖像傳感器中使用的外殼。外殼可由模制塑料或不同于玻璃層的另一材料形成。這種布置可暴露于具有不同溫度條件的環(huán)境。在一些情況下,溫度范圍可足夠大并且兩種材料的熱膨脹系數(shù)可足夠不同,以使得兩種材料中的至少一個(gè)彎曲、分離或破裂。例如,利用足夠的溫度變化,模制塑料外殼和玻璃層的不同膨脹可造成玻璃層破裂或斷裂。本文所述的各種示例提供了粘合劑層,以防止或減少這種問題的可能性,允許這種裝置適應(yīng)較大范圍的溫度。
現(xiàn)參考附圖,圖1闡釋了具有粘合劑層的示例裝置100。圖1的示例裝置100包括粘合至第二層120的第一層110。第一層具有大體平坦表面112。在各種示例中,第一層110可由各種材料中的任何一種形成。例如,第一層110可由玻璃形成。可根據(jù)對(duì)于具體應(yīng)用的期望而選擇第一層110的厚度。
類似地,第二層120可由各種材料中的任何一種形成。在一個(gè)示例中,第二層120由模制塑料形成。同樣,可根據(jù)對(duì)于具體應(yīng)用的期望而選擇第二層120的厚度。在一個(gè)示例中,第二層120為較大裝置(比如成像裝置)的框架的一部分。
第二層120提供有表面122,第一層110粘合至表面122。在一些示例中,第二層的表面122可為非平坦的。這可減少第二層120(例如,裝置的框架)的生產(chǎn)的成本,例如允許制造中較小的精密度。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于惠普發(fā)展公司,有限責(zé)任合伙企業(yè),未經(jīng)惠普發(fā)展公司,有限責(zé)任合伙企業(yè)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780093276.0/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:充電電路與電子裝置
- 下一篇:容器及保護(hù)部件
- 同類專利
- 專利分類





