[發明專利]用于馬氏體不銹鋼鋼板點焊的方法有效
| 申請號: | 201780092738.7 | 申請日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN110809632B | 公開(公告)日: | 2021-10-08 |
| 發明(設計)人: | 貝特朗·佩蒂;弗雷德里克·布里多特 | 申請(專利權)人: | 艾普倫 |
| 主分類號: | C22C38/04 | 分類號: | C22C38/04;B23K11/00;B23K11/10;B23K11/11;B23K11/30;C22C38/18;C22C38/26;C22C38/40;C22C38/48;C22C38/58;B23K11/16;B23K101/18 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人: | 李雪;陳萬青 |
| 地址: | 盧森堡大公*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 馬氏體 不銹鋼 鋼板 點焊 方法 | ||
1.一種用于焊接兩塊鋼板的方法,所述鋼板的厚度為0.10mm至6.0mm并且以重量百分比計所述鋼板具有以下組成:
0.005%≤C≤0.3%;
0.2%≤Mn≤2.0%;
痕量≤Si≤1.0%;
痕量≤S≤0.01%;
痕量≤P≤0.04%;
10.5%≤Cr≤17.0%;
痕量≤Ni≤4.0%;
痕量≤Mo≤2.0%;
Mo+2×W≤2.0%;
痕量≤Cu≤3%;
痕量≤Ti≤0.5%;
痕量≤Al≤0.2%;
痕量≤O≤0.04%;
0.05%≤Nb≤1.0%;
0.05%≤Nb+Ta≤1.0%;
0.25%≤(Nb+Ta)/(C+N)≤8;
痕量≤V≤0.3%;
痕量≤Co≤0.5%;
痕量≤Cu+Ni+Co≤5.0%;
痕量≤Sn≤0.05%;
痕量≤B≤0.1%;
痕量≤Zr≤0.5%;
Ti+V+Zr≤0.5%;
痕量≤H≤5ppm;
痕量≤N≤0.2%;
(Mn+Ni)≥(Cr-10.3–80×[(C+N)2]);
痕量≤Ca≤0.002%;
痕量≤稀土元素和/或Y≤0.06%;
其余為鐵和加工雜質;
所述鋼板的馬氏體轉變的起始溫度(Ms)≥200℃;
所述鋼板的馬氏體轉變的終止溫度(Mf)≥-50℃;
所述鋼板的微觀結構含有不超過0.5%體積分數的碳化物,不超過20%體積分數的殘余鐵素體,其余為馬氏體;
其特征在于,所述方法包括以下步驟:
第一焊接步驟,持續時間t,單位為ms,并且具有夾緊力F,單位為daN,
對于0.10mm至0.50mm的厚度e:t=(40×e+36)±10%,
對于0.51mm至1.50mm的厚度e:t=(124×e–13)±10%,
對于1.51mm至6.0mm的厚度e:t=(12×e+47)±10%,
對于0.10mm至1.50mm的厚度e:F=(250×e+90)±10%,
對于1.51mm至6.0mm的厚度e:F=(180×e+150)±10%,
其中,e表示所述鋼板中每塊的厚度或所述鋼板中最薄鋼板的厚度,
在該步驟中,將強度為對應于熔融金屬排出的最大允許強度的80%至100%的電流施加在焊接電極之間;
第二步驟,在所述第二步驟中電流強度被設置為0至1kA;和
第三步驟,在所述第三步驟中,以3.5kA至4.5kA的強度恢復電流的流通,持續至少755ms的時間,以對焊接區域進行熱處理。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,10.5%≤Cr≤14.0%。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,痕量≤Cu≤0.5%。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,痕量≤H≤1ppm。
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,在所述第二步驟中,中斷所述焊接區域中電流的流通。
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一步驟、第二步驟和第三步驟的時間總和不超過2s。
7.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一步驟、第二步驟和第三步驟的時間總和不超過1.5s。
8.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一步驟、第二步驟和第三步驟的時間總和不超過1s。
9.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述鋼板是熱軋鋼板。
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