[發明專利]光模塊

有效

• 申請號: 201780092007.2
• 申請日: 2017-07-11
• 公開（公告）號: CN110741298B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 上綱秀樹;大木明
• 申請（專利權）人: 株式會社友華
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 袁波;劉繼富

本發明提供一種光模塊(100G)，其特征在于，具有：管座(1)、貫通管座(1)的引腳(2a～2d)、填充管座(1)與引腳(2a～2d)之間的玻璃(3a～3d)、配置于管座(1)第一主面并連接于引腳(2a～2d)的元件(光電二極管(4)、放大器(5))、與管座(1)的第二主面相接的FPC(7)、安裝在管座(1)的管帽(14)、光纖插芯(24)以及使光纖插芯(24)調心固定于管帽(14)的調心固定部(金屬制法蘭(22)、Z?套管(23))。

技術領域

本發明涉及用于光通信的光模塊。

背景技術

伴隨著光通信的發展、普及，針對負責收發光信號的光模塊，不僅要求傳輸速度的高速化、低成本化，還要求小型化(特別是低高度化)，從而能夠收容在小型/薄型設備、高密度安裝設備中。針對搭載光元件的光模塊，要求在光元件與光纖等之間以微米級進行位置對準。作為滿足這些要求的方法，有將光元件搭載于TO(Transistor Outline，晶體管輪廓)-CAN型封裝件并通過YAG(Yttrium Aluminum Garnet：釔鋁石榴石)激光焊接來進行高精度的光軸對準的方法。這種方法作為最為低成本的方法而被廣泛使用。

與TO-CAN型封裝件等光模塊相關的技術內容例如在專利文獻1、2中被公開。在專利文獻1中公開了“一種光模塊，其具有球狀的透鏡以及包含光電轉換元件的電子電路，利用所述光電轉換元件將光信號和電信號中的一者向另一者進行轉換，其特征在于，具有：管座，其支承包含所述光電轉換元件的所述電子電路；筒狀的管帽部件，其接合于所述管座并將所述透鏡保持為與所述光電轉換元件相向；以及套管(插座)，其與所述管帽部件接合，能夠將光纖保持為與所述透鏡相向，所述管帽部件具有用于保持所述透鏡的開口，該開口的內徑比所述透鏡的直徑小”。

此外，在專利文獻2中公開了“一種光模塊，其特征在于，具有：管座；信號引腳，其貫通所述管座；絕緣性玻璃，其填充所述管座與所述信號引腳之間；地線引腳，其焊接于所述管座的主面；焊接部，其存在于所述地線引腳的根部，寬度比所述地線引腳大；柔性基板，其安裝在所述管座，具有供所述信號引腳貫通的第一通孔和供所述地線引腳貫通的第二通孔；布線圖案，其連接于所述信號引腳，設置于所述柔性基板的上表面；以及接地導體，其連接于所述管座，設置于所述柔性基板的下表面，所述柔性基板的所述第二通孔的周邊部分沿所述焊接部折曲，在所述信號引腳的周邊所述柔性基板的所述下表面的所述接地導體緊貼于所述管座的所述主面”。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-241029號公報；

專利文獻2：日本特開2012-256692號公報。

發明內容

發明要解決的問題

如專利文獻1、2所示，需要在光模塊的管座的主面配置多個引腳(或引腳)。因此，需要相應地增大管座的主面的面積。然而，具備像這樣具有較大面積的管座的光模塊難以滿足前述小型化的要求。此外，現有的光模塊不得不具有能夠保持光纖的套管(插座)，無法小型化至插座的尺寸以下。

鑒于這樣的情況，本發明的目的在于，將光模塊小型化。

用于解決問題的方案

為了實現上述目的，本發明的光模塊的特征在于，具備：

管座；

引腳，其貫通所述管座；

絕緣材料，其填充所述管座與所述引腳之間；

元件，其連接于所述引腳，配置于所述管座的第一主面；

基板，其與所述管座的第二主面相接；

管帽，其安裝在所述管座；

光纖插芯；以及