[發明專利]用于在基板處理中使用的方法和設備在審
| 申請號: | 201780091485.1 | 申請日: | 2017-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN110741468A | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發明(設計)人: | 阿爾貝托·艾米利奧·拉福 | 申請(專利權)人: | 應用材料意大利有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 11006 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 意大利圣比亞*** | 國省代碼: | 意大利;IT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 堆疊布置 多個基板 基板裝載 緩沖器 基板 處理基板 控制基板 運輸裝置 控制器 卸載 裝載 填充基板 接收部 配置 運輸 | ||
1.一種用于處理基板(10)的方法,所述方法包括以下步驟:
——提供基板裝載堆疊布置(1),所述基板裝載堆疊布置(1)包括多個基板(10);
——以第一速率從所述基板裝載堆疊布置(1)卸載所述多個基板(10);
——以第二速率用所述多個基板的第一部分用來自所述基板裝載堆疊布置的基板填充基板緩沖器(2);
其中所述第二速率小于所述第一速率。
2.如權利要求1所述的方法,其中所述第二速率是所述第一速率的一半,并且/或者所述多個基板的所述第一部分是所述多個基板的一半。
3.如在先的任一權利要求所述的方法,進一步包括以下步驟:
——以所述第二速率從所述基板緩沖器(2)卸載所述基板的所述第一部分。
4.如權利要求3所述的方法,其中一旦所述基板裝載堆疊布置(1)空了,開始從所述基板緩沖器(2)卸載所述多個基板的所述第一部分。
5.如在先的任一權利要求所述的方法,進一步包括以下步驟:
——將所述基板裝載堆疊布置(1)用裝滿基板的新基板裝載堆疊布置(1)進行更換。
6.如在先的任一權利要求所述的方法,其中
所述第一速率大于每秒0.4個基板并且/或者小于每秒2.0個基板;并且/或者
所述第二速率大于每秒0.2個基板并且/或者小于每秒1.0個基板。
7.如在先的任一權利要求所述的方法,進一步包括以下步驟:
——使用以第一運輸速度操作的第一運輸裝置(3)將從所述基板裝載堆疊布置(1)卸載的所述多個基板(10)運輸到所述基板緩沖器(2);
并且進一步優選地包括以下步驟:
——將來自所述第一運輸裝置(3)的所述多個基板的所述第一部分和/或所述多個基板的第二部分傳遞到第二運輸裝置(4),所述第二運輸裝置(4)被操作用于將所述基板從低運輸速度加速至高運輸速度。
8.如權利要求7所述的方法,進一步包括以下步驟:
——將來自所述第二運輸裝置(4)的所述多個基板的所述第一部分和/或所述多個基板的所述第二部分傳遞到以第三運輸速度操作的第三運輸裝置(5),其中所述第三運輸速度大于所述第一運輸速度。
9.如權利要求7或8所述的方法,所述方法進一步包括在一個或多個處理站中處理所述基板,其中優選地所述第三運輸裝置的所述第三運輸速度對應于所述一個或多個處理站的處理速度。
10.一種用于處理基板(10)的設備,所述設備包括:
——接收部(11),所述接收部(11)用于布置基板裝載堆疊布置(1);
——至少一個運輸裝置(3、4、5),所述運輸裝置(3、4、5)用于將多個基板從所述基板裝載堆疊布置(1)運輸到基板緩沖器(2);
——控制器,所述控制器被配置成用于控制所述基板裝載堆疊布置來以第一速率從所述基板裝載堆疊布置卸載所述多個基板,并且用于控制所述基板緩沖器來以第二速率將所述多個基板的第一部分裝載到所述基板緩沖器中,
其中所述第二速率小于所述第一速率。
11.如權利要求10所述的設備,其中所述第二速率是所述第一速率的一半,并且/或者所述多個基板的所述第一部分是所述多個基板的一半。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





