[發明專利]熱分析裝置、熱分析方法和熱分析程序

在審

• 申請號: 201780091202.3
• 申請日: 2017-06-09
• 公開（公告）號: CN110709849A
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 谷口淳;添田武志
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06F119/08
• 代理公司: 11127 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 金玲;崔成哲

為了縮短熱分析所需的時間，估計模型生成/輸出部參考存儲從過去的設計資產獲得的接觸判定模型的接觸判定模型DB來估計對象產品中包括的各個部件對是否存在接觸，生成估計模型表(S20)。此外，分割數量確定部參考存儲與2個部件的熱傳遞有關的參數(Sr、Tr)與熱網絡模型中的分割數量之間的關系的分割方式DB來確定對象產品中包括的部件對在熱網絡模型中的分割數量(S28)。而且，熱網絡模型分析部使用修改后的估計模型表即接觸判定表和分割數量確定部所確定的分割數量來構建對象產品的熱網絡模型，執行熱分析(S30)。

技術領域

本發明涉及熱分析裝置、熱分析方法和熱分析程序。

背景技術

以往，在搭載有發熱部件的印刷電路板的熱分析中，每次專家等根據分析目的、分析精度而生成模型并進行熱分析。然而，需要熟練模型生成的知識等，無法迅速地進行熱分析，因此，近年來，開展了自動地構建模型的技術的研究(例如，參照專利文獻1～3等)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-318250號公報

專利文獻2：日本特開2007-122506號公報

專利文獻3：日本特開2012-64036號公報

發明內容

發明要解決的課題

如果能夠在產品設計的上游工序中進行熱分析，則更容易創建設計方針，但是，因此需要使得能夠在短時間內進行熱分析。

在1個側面中，本發明的目的在于提供一種能夠縮短熱分析所需的時間的熱分析裝置、熱分析方法和熱分析程序。

用于解決問題的手段

在一個方式中，熱分析裝置，其具有：估計部，其參考第1存儲部，估計對象產品中包括的各個部件對是否存在接觸，該第1存儲部存儲從過去的產品的設計信息獲得的與2個部件是否存在接觸有關的信息；確定部，其參考第2存儲部，確定所述對象產品中包括的部件對在熱網絡模型中的分割數量，該第2存儲部存儲與2個部件的熱傳遞有關的參數和所述熱網絡模型中的分割數量之間的關系；以及熱分析部，其使用所述估計部的估計結果和所述確定部的確定結果來構建所述對象產品的熱網絡模型，執行熱分析。

發明效果

能夠縮短熱分析所需的時間。

附圖說明

圖1是示意性示出一個實施方式的熱分析裝置的硬件結構的圖。

圖2是熱分析裝置的功能框圖。

圖3是示出各部件對的數據的圖。

圖4的(a)～圖4的(c)是用于說明分割方式的圖。

圖5是示出分割方式DB的數據構造的一例的圖。

圖6是示出部件數據的一例的圖。

圖7的(a)是示出估計模型表的圖，圖7的(b)是示出接觸判定表的圖。

圖8是示出針對顯示器的上升溫度的、網絡分析結果與實際測量值的誤差的表。

圖9的(a)是示出學習部追加到分割方式DB中的分割方式的數據的例子的圖，圖9的(b)是示出學習部追加到設計資產DB中的模型數據的例子的圖。

圖10是示出熱分析裝置的處理的流程圖。

圖11是用于說明熱分析的靈活使用方法的圖。

圖12是用于說明變形例的圖。

圖13是示出云服務器具有熱分析裝置的功能的例子的圖。