[發(fā)明專利]吸收體和吸收性物品的制造方法、以及吸收體和吸收性物品的制造裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780090856.4 | 申請日: | 2017-10-03 |
| 公開(公告)號: | CN110636821B | 公開(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 原田拓明;松永龍二;茂木知之;加藤優(yōu)喜;巖佐博之 | 申請(專利權(quán))人: | 花王株式會社 |
| 主分類號: | A61F13/15 | 分類號: | A61F13/15;A61F13/53 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;梁霄穎 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 吸收體 吸收性 物品 制造 方法 以及 裝置 | ||
1.一種吸收體的制造方法,其特征在于,包括:
切斷工序,該切斷工序?qū)铣衫w維的帶狀的合成纖維片在第1方向和與該第1方向交叉的第2方向上以規(guī)定長度切斷而形成多個小片;
芯形成工序,其將多個所述小片聚集而形成吸收性芯的連續(xù)體;
涂敷工序,其在包覆所述吸收性芯的連續(xù)體的帶狀的包覆片的一個面涂敷粘接劑;
包覆工序,其在所輸送的所述帶狀的包覆片的所述粘接劑的涂敷面上配置所述芯形成工序所形成的所述吸收性芯的連續(xù)體,用該包覆片包覆該吸收性芯的連續(xù)體而形成吸收體的連續(xù)體;和
吸收體形成工序,其將所述吸收體的連續(xù)體通過伴隨厚度方向的壓縮的切斷方法切斷而分割成各個吸收體,
在所述涂敷工序中,至少在要由所述吸收體形成工序?qū)⑺鑫阵w的連續(xù)體切斷而分割出的分割區(qū)域涂敷所述粘接劑。
2.如權(quán)利要求1所述的吸收體的制造方法,其特征在于:
在所述涂敷工序中,以所述粘接劑的涂敷量沿著所述帶狀的包覆片的寬度方向具有分布的方式涂敷所述粘接劑。
3.如權(quán)利要求1或2所述的吸收體的制造方法,其特征在于:
在所述涂敷工序中,以使所述分割區(qū)域的所述粘接劑的涂敷量大于該吸收體的連續(xù)體的輸送方向上的該分割區(qū)域彼此之間的區(qū)域的該粘接劑的涂敷量的方式進(jìn)行涂敷。
4.如權(quán)利要求3所述的吸收體的制造方法,其特征在于:
在所述涂敷工序中,在所述吸收體的連續(xù)體的輸送方向上的所述分割區(qū)域彼此之間的區(qū)域不涂敷所述粘接劑。
5.如權(quán)利要求1或2所述的吸收體的制造方法,其特征在于:
在所述包覆工序中,使用1個所述包覆片,將該包覆片的沿著輸送方向的兩側(cè)部以覆蓋所配置的所述吸收性芯的連續(xù)體的沿著輸送方向的兩側(cè)部的方式回折,使該包覆片的兩側(cè)部彼此重疊,而包覆所述吸收性芯的連續(xù)體的整體。
6.如權(quán)利要求1或2所述的吸收體的制造方法,其特征在于:
在所述吸收體形成工序中,使用旋轉(zhuǎn)模切機(jī)將所述吸收體的連續(xù)體切斷。
7.如權(quán)利要求1或2所述的吸收體的制造方法,其特征在于:
作為所述包覆片,使用基于濕式抄紙法所制造的片。
8.如權(quán)利要求1或2所述的吸收體的制造方法,其特征在于:
所述分割區(qū)域中的所述粘接劑的涂敷量為1g/m2以上且50g/m2以下。
9.如權(quán)利要求1所述的吸收體的制造方法,其特征在于:
在所述切斷工序中,使用具有在所述第1方向上進(jìn)行切斷的切割刀的第1切割輥,將所述帶狀的合成纖維片切斷而形成帶狀的小片連續(xù)體,使用具有在所述第2方向上進(jìn)行切斷的切割刀的第2切割輥,將該帶狀的小片連續(xù)體切斷而形成多個所述小片。
10.如權(quán)利要求1所述的吸收體的制造方法,其特征在于:
在所述切斷工序中,使用具有在所述第1方向上進(jìn)行切斷的切割刀和在所述第2方向上進(jìn)行切斷的切割刀的1個切割輥,將所述帶狀的合成纖維片切斷而形成所述小片。
11.如權(quán)利要求1或2所述的吸收體的制造方法,其特征在于:
所述第1方向是所述切斷工序中的輸送所述帶狀的合成纖維片的方向,所述第2方向是與所述第1方向正交的方向。
12.如權(quán)利要求1或2所述的吸收體的制造方法,其特征在于:
所述切斷工序中所形成的各所述小片的平均長度為0.3mm以上且30mm以下。
13.如權(quán)利要求1或2所述的吸收體的制造方法,其特征在于:
所述切斷工序中所形成的各所述小片的平均寬度為0.1mm以上且10mm以下。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于花王株式會社,未經(jīng)花王株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780090856.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





