[發(fā)明專利]玻璃LED組件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780090587.1
• 申請(qǐng)日: 2017-05-11
• 公開（公告）號(hào): CN110582667A
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R.拉麥亞;王智勇;肖錕;暴志峰;任小軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 通用電氣公司
• 主分類號(hào): F21K9/23
• 分類號(hào): F21K9/23;F21V29/503
• 代理公司: 72001 中國(guó)專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 楊忠;譚祐祥

一種LED燈組件(100)，其包括：玻璃封殼(110)；LED平臺(tái)(120)，其由設(shè)置于封殼(110)內(nèi)的芯柱裝置(130)支承；底座(160)，其被氣密地密封至封殼(110)，設(shè)置于封殼(110)內(nèi)的氣體，其提供LED平臺(tái)(120)與封殼(110)之間的熱導(dǎo)率；以及設(shè)置于封殼(110)內(nèi)的吸氣部(700)，其用于吸收揮發(fā)性有機(jī)化合物。LED燈(100)可維持在LED燈(100)的壽命期間實(shí)現(xiàn)可接受的熱導(dǎo)率和可接受的流明輸出兩者的氦氣與氧氣的比。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的白熾燈泡和鹵素?zé)襞萃ㄟ^以下方式來形成光：通過電阻性燈絲而導(dǎo)電，并且將燈絲加熱到非常高的溫度，以便產(chǎn)生可見光。白熾燈典型地包括在內(nèi)部具有鎢燈絲的透明玻璃包封件、具有引線的玻璃芯柱(stem)以及用于電連接的中型底座。鹵素?zé)暨€典型地包括玻璃包封件、玻璃芯柱、中型底座以及在內(nèi)部具有一根或多根燈絲和鹵素蒸汽的包囊(capsule)光引擎。如今，白熾燈和鹵素?zé)粽谟蒐ED燈取代，這主要是因?yàn)長(zhǎng)ED燈高效得多并且節(jié)能，并且通常具有長(zhǎng)得多的使用壽命。

目前，可在市場(chǎng)上買到具有塑料封殼的LED燈，其包括：光引擎，其具有安裝于金屬芯印刷電路板上的LED光源；散熱器，其與光引擎熱耦合；散熱器內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)器；底座；以及半透明并且擴(kuò)散性的封殼。AC干線電功率連接到底座，并且，驅(qū)動(dòng)器使AC干線功率轉(zhuǎn)換成直流，以在給定的功率下驅(qū)動(dòng)LED并且生成可見光。光穿過擴(kuò)散性塑料封殼，以提供漫射照明。在操作期間，LED生成可見光以及熱能。通過散熱器而將熱能中的一些從LED移除。散熱器的熱通過輻射和對(duì)流而略微耗散。在沒有散熱器的情況下，LED溫度可上升到LED的使用壽命縮短并且甚至可能損壞LED的點(diǎn)。

與具有塑料封殼的LED燈相比，填充有傳統(tǒng)氣體的玻璃封殼式白熾燈和鹵素?zé)羧匀痪哂腥舾蓛?yōu)點(diǎn)。這些白熾燈和鹵素?zé)舻湫偷鼐哂羞m合于大多數(shù)應(yīng)用的近-4π光分布。與上文中所描述的LED燈相比，白熾燈和鹵素?zé)舻牟牧铣杀颈阋说枚唷６遥@些白熾燈和鹵素?zé)舻慕Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，并且，這些燈的制造技術(shù)發(fā)展得良好并且高度地自動(dòng)化，從而進(jìn)一步降低這些燈對(duì)消費(fèi)者造成的成本。

最近，已生產(chǎn)嘗試?yán)冒谉霟艉望u素?zé)舻膬?yōu)點(diǎn)的燈絲樣式的LED燈。燈絲樣式的LED燈典型地包括氣密玻璃封殼、LED燈絲封裝件以及設(shè)置于封殼內(nèi)以使熱耗散的氣體。許多LED管芯放置于透明的條形基底中，并且涂敷有磷光劑和硅樹脂的混合物，以形成LED燈絲。這些樣式的燈大體上具有近-4π角度的光分布(有時(shí)被稱為“全向的”)、為輕量的，并且具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)。然而，典型的燈絲式LED燈的成本通常較高，這是因?yàn)樗褂么罅康陌嘿F的LED管芯。由于封殼被密封，因而必須為使由LED生成的熱耗散作好準(zhǔn)備。在與目前在使用中的封裝件類似的封裝件中提供類似的流明量的能力將為有利的。提供除了利用目前的發(fā)展得良好并且自動(dòng)化的制造技術(shù)之外還管理熱耗散的密封玻璃封殼式LED燈也將為有利的。

發(fā)明內(nèi)容

已確定LED燈的許多構(gòu)件(諸如，包囊材料、集成電路、印刷電路板、焊料、絕緣體、保形涂層以及粘附劑)可在操作期間發(fā)出或“排出(out-gas)”揮發(fā)性有機(jī)碳(VOC)。VOC引起表面污染，并且隨時(shí)間推移而降低LED光源的流明輸出。為了大體上克服具有塑料封殼的傳統(tǒng)LED燈、LED燈絲式燈以及密封玻璃式LED燈的該問題和其它問題，所公開的實(shí)施例提供輕量的、具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)并且利用熱和VOC產(chǎn)生管理特征來降低成本的LED燈。

所公開的實(shí)施例涉及一種LED燈組件，該LED燈組件包括：玻璃封殼；LED平臺(tái)，其由設(shè)置于封殼內(nèi)的芯柱裝置支承；底座，其被氣密地密封至封殼；設(shè)置于封殼內(nèi)的氣體，其提供LED平臺(tái)與封殼之間的熱導(dǎo)率；以及設(shè)置于封殼內(nèi)的吸氣部，其用于吸收揮發(fā)性有機(jī)化合物。

吸氣部可包括氧氣生成材料。

LED平臺(tái)可包括形成為具有多個(gè)側(cè)部的形狀的金屬芯印刷電路板，其中LED光源安裝于多個(gè)側(cè)部的外表面上。

吸氣部可使用一個(gè)或多個(gè)表面安裝墊來安裝于多個(gè)側(cè)部的外表面中的至少一個(gè)上。