[發明專利]印刷配線板及其制造方法

有效

• 申請號: 201780090513.8
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN110612783B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 岡本康平;三浦宏介;上田宏;酒井將一郎;池邊茉紀
• 申請（專利權）人: 住友電工印刷電路株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24;H05K3/18
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 顧紅霞;張蕓

1.一種印刷配線板，包括：

基膜，其具有絕緣特性；以及

導電圖案，其包括層疊起來以在所述基膜的至少一個表面上延伸的多個配線部分，

其中，每個配線部分包括第一導電部分和涂覆在所述第一導電部分的外表面上的第二導電部分，

每個配線部分的平均寬度為10μm以上至50μm以下，并且所述第二導電部分的平均厚度為1μm以上至小于8.5μm，

所述第一導電部分包括層疊在所述基膜的所述至少一個表面上的導電基礎層，

所述導電基礎層的平均厚度為50nm以上至2μm以下，

所述第一導電部分的上表面的平均寬度與所述第一導電部分的底表面的平均寬度的比率為0.5以上至小于1.0，

每個配線部分的上表面的平均寬度與每個配線部分的底表面的平均寬度的比率為0.9以上至1.3以下。

2.根據權利要求1所述的印刷配線板，

其中，每個配線部分的平均間隔為3μm以上至20μm以下。

3.根據權利要求1或2所述的印刷配線板，

其中，每個配線部分的平均高度與所述第一導電部分的平均高度的比率為1.05以上至5以下。

4.一種用于制造印刷配線板的方法，所述印刷配線板包括：基膜，其具有絕緣特性；以及導電圖案，其包括層疊起來以在所述基膜的至少一個表面上延伸的多個配線部分，所述方法包括：

導電基礎層層疊步驟，將導電基礎層層疊在所述基膜的所述一個表面上；

光致抗蝕劑膜層疊步驟，將光致抗蝕劑膜層疊在所述導電基礎層的一個表面上；

抗蝕劑圖案形成步驟，通過所述光致抗蝕劑膜的曝光和顯影形成具有所述導電圖案的反轉形狀的抗蝕劑圖案；

第一導電部分形成步驟，通過鍍覆所述導電基礎層上的所述抗蝕劑圖案的開口形成第一導電部分，所述第一導電部分用于形成每個配線部分；

導電基礎層去除步驟，去除所述抗蝕劑圖案以及在所述抗蝕劑圖案的底部處的所述導電基礎層；以及

第二導電部分涂覆步驟，通過鍍覆而在所述第一導電部分的外表面上涂覆第二導電部分，

其中，每個配線部分的平均寬度為10μm以上至50μm以下，并且所述第二導電部分的平均厚度為1μm以上至小于8.5μm，

所述導電基礎層的平均厚度為50nm以上至2μm以下，

所述第一導電部分的上表面的平均寬度與所述第一導電部分的底表面的平均寬度的比率為0.5以上至小于1.0，

每個配線部分的上表面的平均寬度與每個配線部分的底表面的平均寬度的比率為0.9以上至1.3以下。

5.根據權利要求4所述的用于制造印刷配線板的方法，

其中，在所述導電基礎層去除步驟中，通過刻蝕去除所述導電基礎層，并且所述第一導電部分的平均刻蝕量為0.3μm以上至小于3.5μm。