[發(fā)明專(zhuān)利]功率轉(zhuǎn)換裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780089666.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110520981A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-11-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 清家康平;林亮兵 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 三菱電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L23/40 | 分類(lèi)號(hào): | H01L23/40 |
| 代理公司: | 31100 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人: | 馬淑香<國(guó)際申請(qǐng)>=PCT/JP2017 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體模塊 散熱器 彈簧構(gòu)件 殼體 按壓 橋狀結(jié)構(gòu) 半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)元件 冷卻 收容 | ||
具有:半導(dǎo)體模塊,該半導(dǎo)體模塊具有半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)元件;散熱器,該散熱器用于半導(dǎo)體模塊的冷卻;彈簧構(gòu)件,該彈簧構(gòu)件用于將半導(dǎo)體模塊按壓至散熱器;殼體,該殼體收容半導(dǎo)體模塊和彈簧構(gòu)件;以及橋狀結(jié)構(gòu),通過(guò)將殼體安裝于散熱器,該橋狀結(jié)構(gòu)通過(guò)彈簧構(gòu)件將半導(dǎo)體模塊按壓至散熱器。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種包括散熱結(jié)構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換裝置。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有的功率轉(zhuǎn)換裝置中,采用具有半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體模塊。由于半導(dǎo)體模塊在開(kāi)關(guān)時(shí)會(huì)發(fā)熱,因此,優(yōu)選使其冷卻。作為半導(dǎo)體模塊的冷卻方法,例如,能夠列舉下述方法:將半導(dǎo)體模塊安裝于散熱器,并通過(guò)散熱器對(duì)半導(dǎo)體模塊進(jìn)行冷卻。
在現(xiàn)有的功率轉(zhuǎn)換裝置中,半導(dǎo)體模塊被彈簧構(gòu)件按壓至散熱器。由此,能夠提高半導(dǎo)體模塊與散熱器的緊密接觸性,從而提高導(dǎo)熱率。也就是說(shuō),半導(dǎo)體模塊變得易于散熱。
在現(xiàn)有技術(shù)中,在配置于散熱器的上表面的半導(dǎo)體模塊上配置彈簧構(gòu)件,進(jìn)一步地,在彈簧構(gòu)件上配置有用于加強(qiáng)彈簧構(gòu)件的加強(qiáng)梁。在上述加強(qiáng)梁形成有貫穿孔。此外,在將加強(qiáng)梁與彈簧構(gòu)件重疊的狀態(tài)下,通過(guò)螺釘將加強(qiáng)梁緊固于散熱器側(cè),從而使半導(dǎo)體模塊與散熱器緊密接觸(例如,參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利特許第4129027號(hào)公報(bào)。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
然而,在現(xiàn)有技術(shù)中,存在以下技術(shù)問(wèn)題。
在上述現(xiàn)有技術(shù)中,為了將半導(dǎo)體模塊按壓至散熱器,需要彈簧構(gòu)件和加強(qiáng)梁。因此,現(xiàn)有的功率轉(zhuǎn)換裝置具有較多的部件個(gè)數(shù)。此外,現(xiàn)有的功率轉(zhuǎn)換裝置由于部件個(gè)數(shù)變多,因而存在對(duì)殼體內(nèi)的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生限制或者組裝工序增加等技術(shù)問(wèn)題。
本發(fā)明是為了解決上述技術(shù)問(wèn)題而形成的,其目的在于獲得一種功率轉(zhuǎn)換裝置,該功率轉(zhuǎn)換裝置包括與以往相比能夠減少殼體內(nèi)部的部件個(gè)數(shù)以及組裝工序的結(jié)構(gòu)。
解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
本發(fā)明的功率轉(zhuǎn)換裝置具有:半導(dǎo)體模塊,該半導(dǎo)體模塊具有半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)元件;散熱器,該散熱器用于半導(dǎo)體模塊的冷卻;彈簧構(gòu)件,該彈簧構(gòu)件用于將半導(dǎo)體模塊按壓至散熱器;殼體,該殼體收容半導(dǎo)體模塊和彈簧構(gòu)件;以及橋狀結(jié)構(gòu),通過(guò)將殼體安裝于散熱器,該橋狀結(jié)構(gòu)通過(guò)彈簧構(gòu)件將半導(dǎo)體模塊按壓至散熱器。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明,以半導(dǎo)體模塊、通電部件等發(fā)熱部件的冷卻為目的,作為在彈簧構(gòu)件的上部安裝并固定加強(qiáng)梁的替代,設(shè)置能夠通過(guò)安裝并固定殼體來(lái)按壓彈簧構(gòu)件的結(jié)構(gòu),從而具有能夠通過(guò)殼體的安裝而將半導(dǎo)體模塊固定于散熱器的結(jié)構(gòu)。其結(jié)果是,能夠獲得一種功率轉(zhuǎn)換裝置,該功率轉(zhuǎn)換裝置包括與以往相比能夠使殼體內(nèi)部的部件個(gè)數(shù)以及組裝工序減少的結(jié)構(gòu)。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明實(shí)施方式一的功率轉(zhuǎn)換裝置的立體展開(kāi)圖。
圖2是包括本發(fā)明實(shí)施方式一的圖1的結(jié)構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換裝置的剖視圖。
圖3是本發(fā)明實(shí)施方式二的功率轉(zhuǎn)換裝置的立體展開(kāi)圖。
圖4是包括本發(fā)明實(shí)施方式二的圖3的結(jié)構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換裝置的剖視圖。
圖5是本發(fā)明實(shí)施方式三的功率轉(zhuǎn)換裝置的立體展開(kāi)圖。
圖6是包括本發(fā)明實(shí)施方式三的圖5的結(jié)構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換裝置的剖視圖。
圖7是本發(fā)明實(shí)施方式四的功率轉(zhuǎn)換裝置的立體展開(kāi)圖。
圖8是包括本發(fā)明實(shí)施方式四的圖7的結(jié)構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換裝置的剖視圖。
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