[發明專利]設備天線

在審

• 申請號: 201780089524.4
• 申請日: 2017-04-20
• 公開（公告）號: CN110537153A
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 蔡明賢;何啟仲;鄭惠芳
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 11018 北京德琦知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉釗;周艷玲<國際申請>=PCT/US2

1.一種系統，包括:

第一基座，該第一基座包括顯示器；

第二基座，該第二基座通過鉸鏈連接到所述第一基座，

所述第二基座包括:

殼體，該殼體包括用于所述殼體的第一區域的第一材料和用于所述殼體的第二區域的第二材料，其中所述殼體的所述第二區域比所述第一區域更靠近所述鉸鏈；和

印刷電路板，該印刷電路板被聯接到天線，其中所述天線在所述第二基座的所述外殼內被封裝在所述第二區域內。

2.根據權利要求1所述的系統，其中所述鉸鏈是提升鉸鏈，用于升高所述殼體的所述第二區域。

3.根據權利要求2所述的系統，其中當所述第一基座和所述第二基座處于關閉位置時，所述提升鉸鏈覆蓋所述第二區域。

4.根據權利要求1所述的系統，其中所述第一材料是金屬材料并且所述第二材料是聚合物材料。

5.根據權利要求1所述的系統，包括聯接到所述第二基座的所述外殼內封裝的所述PCB的無線模塊。

6.一種設備，包括:

第一基座；

第二基座，該第二基座包括:

封殼，該封殼具有包括第一材料的第一部分和包括第二材料的第二部分；

印刷電路板，該印刷電路板封裝在所述封殼內；以及

天線，該天線被聯接到所述印刷電路板(PCB)且封裝在所述外殼的所述第二部分內；和

提升鉸鏈，該提升鉸鏈將所述第一基座連接到所述第二基座，以當所述設備處于打開位置時升高所述第二基座。

7.根據權利要求6所述的設備，其中所述天線是聯接到所述第二材料的柔性型天線。

8.根據權利要求7所述的裝置，其中所述第二材料允許電磁信號通過，并且所述第一材料限制電磁信號。

9.根據權利要求6所述的設備，其中所述天線利用彈簧針連接器被聯接到所述PCB。

10.根據權利要求6所述的裝置，其中所述封殼的所述第二部分是連接到所述提升鉸鏈的圓形部分。

11.根據權利要求10所述的設備，其中所述天線沿著連接到所述提升鉸鏈的所述圓形部分被聯接。

12.一種系統，包括:

計算基座，該計算基座被連接到提升鉸鏈；

封殼，該封殼用于封閉所述計算基座，其中所述封殼包括包含第一材料的第一部分和包含第二材料的第二部分；和

印刷電路板(PCB)，該印刷電路板被聯接到所述封殼內的天線，其中所述天線是沿著所述第二材料聯接到所述外殼的內表面的柔性型天線。

13.根據權利要求12所述的系統，其中包含所述第二材料的所述第二部分是聯接到所述提升鉸鏈的所述封殼的邊緣。

14.根據權利要求12所述的系統，其中所述天線與所述第二材料的所述內表面的整個表面接觸。

15.根據權利要求12所述的系統，包括連接到所述提升鉸鏈的顯示基座，用以反射來自所述天線的電磁信號。