[發明專利]感光性樹脂組合物、使用了其的干式膜、印刷布線板及印刷布線板的制造方法

有效

• 申請號: 201780089117.3
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN110521290B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 古室伸仁;代島雄汰;小島正幸;入澤真治;大崎真也
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;C08G59/17;G03F7/004;G03F7/027;G03F7/029;G03F7/031
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 白麗

本發明提供對于投影式曝光、直描曝光機的任一種均無需進行組成的微調即可應用、且難以發生抗蝕圖案底部被挖去的底切及抗蝕圖案上部的缺失、能夠形成抗蝕圖案截面的深度方向上的中間部(中央部)及最深部(底部)的線寬難以大于表面部的線寬(即抗蝕圖案輪廓的深度方向上的直線性良好)的優異截面形狀的抗蝕圖案、進而絕緣可靠性或耐開裂性等可靠性優異的感光性樹脂組合物，使用了該感光性樹脂組合物的干式膜，印刷布線板及印刷布線板的制造方法。本發明的感光性樹脂組合物含有(A)含酸改性乙烯基的環氧樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)含二苯甲酮化合物的光聚合增感劑、以及(D)光聚合性化合物。

技術領域

本發明涉及感光性樹脂組合物、使用了該感光性樹脂組合物的干式膜、印刷布線板及印刷布線板的制造方法。

背景技術

在印刷布線板的制造領域中，實施著在印刷布線板上形成永久掩模抗蝕劑。永久掩模抗蝕劑在印刷布線板的使用時具有防止導體層的腐蝕、保持導體層之間的電絕緣性的作用。近年來，永久掩模抗蝕劑在通過釬焊在印刷布線板上對半導體元件進行倒裝片裝配、引線接合裝配等的工序中，還具有作為防止焊料附著在印刷布線板的導體層的不需要部分上的阻焊膜的作用。

一直以來，印刷布線板制造中的永久掩模抗蝕劑是使用熱固化性樹脂組合物、利用絲網印刷制作的，或者使用感光性樹脂組合物、利用照片法制作的。例如，在使用了所謂FC(Flip Chip，倒裝片)、TAB(Tape Automated Bonding，帶式自動接合)及COF(Chip OnFilm，覆晶薄膜)的裝配方式的柔性布線板中，在除去IC芯片、電子部件或LCD(LiquidCrystal Display，液晶顯示)面板及連接布線部分之外的部分，絲網印刷熱固化性樹脂糊料并進行熱固化，從而形成永久掩模抗蝕劑(例如參照專利文獻1)。

另外，在搭載于電子部件的BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)等半導體封裝基板中，(1)為了在半導體封裝基板上通過釬焊對半導體元件進行倒裝片裝配、(2)為了對半導體元件與半導體封裝基板進行引線接合、或(3)為了將半導體封裝基板釬焊接合在母板基板上，需要將其接合部分的永久掩模抗蝕劑除去。因此，在該永久掩模抗蝕劑的形成中，使用在將感光性樹脂組合物進行涂布干燥后選擇性地照射紫外線等活性光線以使其固化、并利用顯影僅將未照射部分除去而進行圖像形成的照片法。照片法由于其操作性良好而適于大量生產，因此在電子材料領域中被廣泛用于感光性樹脂組合物的圖像形成(例如參照專利文獻2)。進行照射時所使用的曝光機眾所周知有掩模非接觸型的投影式曝光機和不需要掩模的直描型曝光機。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-198105號公報

專利文獻2：日本特開2011-133851號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，由于曝光燈的差異，所照射的曝光波長有所不同，以相同組成的照射是困難的。例如，若設定為適合在低波長側具有主照射峰的投影式曝光機的組成，則利用在長波長具有主照射峰的直描型曝光機時必須延長曝光時間，生產率會下降。因此，現狀是必須根據各種曝光機對組成進行微調。

進而，近年來，隨著電子設備的小型化、高性能化，永久掩模抗蝕劑的孔徑(開口徑)大小及孔的中心間距離有進一步微細化的傾向，例如使用孔徑大小為100μm且孔的中心間距離為100μm、孔徑大小為80μm且孔的中心間距離為80μm這樣的微細圖案。例如，在倒裝片裝配中，最近，對感光性樹脂組合物除了要求分辨率以外，還要求絕緣可靠性或耐開裂性等可靠性的提高。