[發(fā)明專利]基板收納容器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780087410.6 | 申請日: | 2017-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN110337713B | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 甲斐聴子 | 申請(專利權)人: | 未來兒股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 崔迎賓;李雪春 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 收納 容器 | ||
本發(fā)明提供一種基板收納容器。基板收納容器(1)的里側基板支承部(6)具有:下側傾斜面(622),以遠離基板收納空間(27)的中心的方式傾斜延伸,供基板W的背面的端部滑動;以及基板支承部(632),位于相比下側傾斜面(622)靠上側的位置,能夠支承基板W的邊緣部。當通過蓋體(3)封閉容器主體開口部(21)時,基板W的邊緣部相對于下側傾斜面(622)滑動而移動至基板支承部(632)。下側傾斜面(622)的至少一部分由與構成基板支承部(632)的第一構件不同的第二構件構成,第二構件與第一構件相比,最大靜摩擦系數(shù)低且耐磨損性低。
技術領域
本發(fā)明涉及在收納、保管、搬運、輸送由半導體晶片等構成的基板等時使用的基板收納容器。
背景技術
作為用于收納并輸送由半導體晶片構成的基板的基板收納容器,以往已知有具備容器主體和晶片支架的結構(例如,參照專利文獻1)。
在容器主體內形成基板收納空間。基板收納空間由壁部包圍而形成,能夠收納多個基板。在構成容器主體的第一分割容器、第二分割容器分別設置有晶片支承槽。當?shù)谝环指钊萜骱偷诙指钊萜鹘M合而形成容器主體時,第一分割容器的晶片支承槽和第二分割容器的晶片支承槽能夠支承多個基板的邊緣部。
專利文獻1:日本專利第3968142號公報
在基板收納容器中,當?shù)谝环指钊萜骱偷诙指钊萜鹘M合而形成容器主體時,通過第一分割容器的晶片支承槽的傾斜面和第二分割容器的晶片支承槽的傾斜面夾持基板,使基板的邊緣部相對于該傾斜面滑動,以使基板上升的方式抬起并支承基板。
因此,為了抑制發(fā)生在組合第一分割容器和第二分割容器而形成容器主體的過程中,在該傾斜面中基板的邊緣部不平滑地滑動而致使基板無法上升,或者反之,當從第二分割容器卸下第一分割容器時,在該傾斜面中基板未平滑地滑落的不良情況,作為包含該傾斜面的第一分割容器的晶片支承槽、第二分割容器的晶片支承槽的材料,優(yōu)選滑動性好的材料。
但是,在滑動性好的材料的情況下,認為耐磨損性低,在輸送基板收納容器的過程中發(fā)生磨損而產生顆粒。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種基板收納容器,能夠抑制在輸送基板收納容器的過程中產生顆粒,并且,基板在傾斜面的滑動良好,能夠抑制基板的破損。
本發(fā)明提供一種基板收納容器,具備:容器主體,具備筒狀的壁部,該壁部在一端部具有形成有容器主體開口部的開口周緣部,且另一端部被封閉,利用所述壁部的內表面形成能夠收納多個基板且與所述容器主體開口部連通的基板收納空間;蓋體,能夠相對于所述容器主體開口部拆裝,且能夠封閉所述容器主體開口部;側方基板支承部,在所述基板收納空間內成對地配置,當未通過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,能夠在使所述多個基板中相鄰的基板彼此以規(guī)定的間隔分離并排列的狀態(tài)下,支承所述多個基板的邊緣部;蓋體側基板支承部,當通過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,配置于與所述基板收納空間對置的所述蓋體的部分,能夠支承所述多個基板的邊緣部;以及里側基板支承部,在所述基板收納空間內與所述蓋體側基板支承部成對地配置,能夠支承所述多個基板的邊緣部,當通過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,與所述蓋體側基板支承部協(xié)作,能夠支承所述多個基板,所述里側基板支承部具有:下側傾斜面,以遠離所述基板收納空間的中心的方式傾斜延伸,供所述基板的背面的端部滑動;以及基板支承部,具有與所述下側傾斜面的上端部連接、呈V字狀彎曲并能夠支承所述基板的邊緣部的支承面,當通過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,所述基板的邊緣部相對于所述下側傾斜面滑動而移動至所述基板支承部,所述下側傾斜面的至少一部分由與構成所述基板支承部的第一構件不同的第二構件構成,所述第二構件與所述第一構件相比,最大靜摩擦系數(shù)低且耐磨損性低。
此外,優(yōu)選所述第二構件通過嵌入成型或雙色成形與所述第一構件一體成形。此外,優(yōu)選所述第二構件由與所述第一構件不同的部件構成,相對于所述第一構件固定。此外,優(yōu)選所述第一構件由聚碳酸酯樹脂構成,所述第二構件由聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂構成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





