[發(fā)明專(zhuān)利]波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換構(gòu)件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780086383.0
• 申請(qǐng)日: 2017-12-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110291430B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 菊地俊光;傳井美史;阿部譽(yù)史;早坂愛(ài)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): G02B5/20
• 分類(lèi)號(hào): G02B5/20;C09K11/08;C09K11/80
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 高培培;趙晶

本發(fā)明提供一種波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換構(gòu)件，通過(guò)提高熒光體層的鉛筆硬度，能夠降低熒光體層的碎片飛散、剝離等的破損風(fēng)險(xiǎn)。具備由藍(lán)寶石形成的基板(12)和設(shè)置于上述基板(12)上并由熒光體粒子(16)及透光性的無(wú)機(jī)材料(22)形成的熒光體層(14)，并且，上述熒光體層(14)的鉛筆硬度為5B以上。這樣，由于熒光體層(14)的硬度較高，因此能夠降低熒光體層(14)變成碎片而飛散或者從基板(12)剝離之類(lèi)的破損風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及包含熒光體粒子的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換構(gòu)件。

背景技術(shù)

使用了熒光體的發(fā)光裝置，利用了由來(lái)自LED等的光源的吸收光激發(fā)的熒光體放射出不同波長(zhǎng)的轉(zhuǎn)換光的現(xiàn)象。近年來(lái)，將能效高、小型化、易于應(yīng)對(duì)高能量密度的大功率的激光二極管(LD)作為激發(fā)源而使用的應(yīng)用正在增加。

然而，在以往所使用的使熒光體分散在由環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂所代表的樹(shù)脂中的結(jié)構(gòu)中，激光照射位置的樹(shù)脂燒焦而無(wú)法延長(zhǎng)使用壽命。對(duì)此，取代樹(shù)脂使用無(wú)機(jī)粘合劑，設(shè)計(jì)出僅由無(wú)機(jī)材料制成的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換構(gòu)件，解決了使用了以激光為首的高能量的激發(fā)源的情況下的耐熱性的課題。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)了將以低熔點(diǎn)玻璃為粘合劑的熒光體配置于LED芯片的周?chē)M(jìn)一步將其周?chē)褂糜傻腿埸c(diǎn)玻璃構(gòu)成的充填部件進(jìn)行充填的表面安裝型LED元件。

另外，專(zhuān)利文獻(xiàn)2公開(kāi)了波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部位由以含有熒光體和粒徑小于熒光體的無(wú)機(jī)微粒子的聚硅氮烷為原料制作的陶瓷層構(gòu)成的發(fā)光裝置。該發(fā)光裝置通過(guò)在聚硅氮烷中添加一定量的無(wú)機(jī)微粒子而無(wú)需進(jìn)行高溫下的燒成過(guò)程，另外，通過(guò)無(wú)機(jī)微粒子填埋空隙來(lái)防止水分的浸透。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2004-200531號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：國(guó)際公開(kāi)第2011/077548號(hào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

然而，如上述的專(zhuān)利文獻(xiàn)中所記載的，現(xiàn)有技術(shù)中所使用的無(wú)機(jī)粘合劑是脆性材料，在制作波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換構(gòu)件時(shí)的熱處理中，由于無(wú)機(jī)粘合劑本身的收縮，會(huì)在無(wú)機(jī)粘合劑內(nèi)部產(chǎn)生裂紋，或者會(huì)在無(wú)機(jī)粘合劑與熒光體粒子之間產(chǎn)生間隙。由此，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換構(gòu)件的強(qiáng)度下降，熒光體層的碎片飛散、剝離等的破損風(fēng)險(xiǎn)增大。

本發(fā)明鑒于此情況被做出，其目的在于提供一種波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換構(gòu)件，通過(guò)提高熒光體層的鉛筆硬度，能夠降低熒光體層的碎片飛散、剝離等的破損風(fēng)險(xiǎn)。

用于解決課題的技術(shù)方案

(1)為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換構(gòu)件的特征在于，具備：基板，由藍(lán)寶石形成；和熒光體層，設(shè)置于上述基板上，由熒光體粒子及透光性的無(wú)機(jī)材料形成，上述熒光體層的鉛筆硬度為5B以上。

這樣，由于熒光體層的硬度較高，因此能夠降低熒光體層變?yōu)樗槠w散，或者從基板剝離之類(lèi)的破損風(fēng)險(xiǎn)。

(2)另外，本發(fā)明的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換構(gòu)件的特征在于，具備：基板，主要由鋁形成；和熒光體層，設(shè)置于上述基板上，由熒光體粒子及透光性的無(wú)機(jī)材料形成，上述熒光體層的鉛筆硬度為3B以上。這樣，由于熒光體層的硬度較高，因此能夠降低熒光體層變成碎片而飛散，或者從基板剝離之類(lèi)的破損風(fēng)險(xiǎn)。

(3)另外，本發(fā)明的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換構(gòu)件的特征在于，具備：基板；和設(shè)置于上述基板上，由熒光體粒子及透光性的無(wú)機(jī)材料形成的熒光體層，上述無(wú)機(jī)材料包含將上述基板和上述熒光體粒子結(jié)合的結(jié)合材料；和平均粒徑為10nm以上60nm以下的無(wú)機(jī)粒子，上述無(wú)機(jī)粒子相對(duì)于上述無(wú)機(jī)材料含有2.5重量％以上17.0重量％以下。這樣，由于在波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換構(gòu)件中含有10nm以上60nm以下的無(wú)機(jī)粒子，因此抑制了制造工序中的無(wú)機(jī)粘合劑的收縮量，減少了在內(nèi)部作為破壞起點(diǎn)的裂紋的產(chǎn)生，因此能夠提高硬度。