[發(fā)明專(zhuān)利]在碳化硅上制造絕緣層的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780083624.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110199380B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 小松雄爾 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/316 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/316;H01L21/04;H01L29/16 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 楊海榮;曲盛 |
| 地址: | 德國(guó)腓德*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 碳化硅 制造 絕緣 方法 | ||
1.一種在碳化硅(SiC)上制造絕緣層的方法,包括以下步驟:
-準(zhǔn)備所述碳化硅(SiC)的表面,
-在低于400℃的溫度下在所述表面上形成所述絕緣層的第一部分(700、901、951),所述第一部分是硅氧化物,
-通過(guò)在所述第一部分上沉積介電膜來(lái)形成所述絕緣層的第二部分,
-在形成所述絕緣層的第一部分(700、901、951)期間,利用光源(LS)用波長(zhǎng)低于和/或等于450nm的光照射所述表面,其中所述光源(LS)至少含有燈(La)和/或激光器(LX)和/或等離子體,其中通過(guò)使所述表面暴露于臭氧(O3)來(lái)形成作為所述絕緣層的第一部分(700、901、951)的硅氧化物,所述臭氧至少部分地通過(guò)照射所述碳化硅(SiC)的表面的光從氧氣(O2)產(chǎn)生,且特征在于將氮氧化物與所述氧氣一起提供。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于所述波長(zhǎng)等于和/或低于380nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于所述光源將光子密度高于所述表面上的碳原子密度的光發(fā)射至所述表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于所述燈(La)為發(fā)光二極管。
5.一種在碳化硅(SiC)上制造絕緣層的方法,包括以下步驟:
-準(zhǔn)備所述碳化硅(SiC)的表面,
-在低于400℃的溫度下在所述表面上形成所述絕緣層的第一部分(700、901、951),所述第一部分是硅氧化物,
-通過(guò)在所述第一部分上沉積介電膜來(lái)形成所述絕緣層的第二部分,
-在形成所述絕緣層的第一部分(700、901、951)之后,利用光源(LS)用波長(zhǎng)低于和/或等于450nm的光照射所述表面,特征在于在所述絕緣層的第一部分(700、901、951)與第二部分的形成之間,利用至少含有氫的氣氛進(jìn)行所述光照射。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于所述氫至少作為分子和/或離子和/或自由基提供。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于所述離子和/或所述自由基是利用等離子體和/或催化分解提供的。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于由所述等離子體產(chǎn)生的光用作所述光源(LS)以照射所述絕緣層的第一部分(700、901、951)。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于ZF腓德烈斯哈芬股份公司,未經(jīng)ZF腓德烈斯哈芬股份公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780083624.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過(guò)程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





