[發明專利]硬盤基片以及使用該硬盤基片的硬盤裝置有效
| 申請號： | 201780081695.2 | 申請日： | 2017-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN110121745B | 公開（公告）日： | 2021-01-15 |
| 發明（設計）人： | 瀧本彩香;迎展彰 | 申請（專利權）人： | 東洋鋼鈑株式會社 |
| 主分類號： | G11B5/73 | 分類號： | G11B5/73;G11B5/738 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 日本國東京都品*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硬盤 以及 使用 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種硬盤基片，包括表面形成有NiP鍍膜的鋁合金基片，其特征在于，
所述鋁合金基片的維氏硬度為60Hv或以上，所述NiP鍍膜的厚度與所述鋁合金基片的厚度之比為3.8％或以上，所述硬盤基片的楊氏模量為74.6GPa或以上，所述硬盤基片的維氏硬度為293Hv或以上。
2.如權利要求1所述的硬盤基片，其特征在于，
所述鋁合金基片的厚度為0.338mm或以上且0.635mm或以下，
所述NiP鍍膜的厚度為22μm或以上且60μm或以下。
3.如權利要求1所述的硬盤基片，其特征在于，所述鋁合金基片的厚度為0.338mm或以上且0.635mm或以下。
4.如權利要求1所述的硬盤基片，其特征在于，所述NiP鍍膜為單層。
5.一種使用如權利要求1至4中任一項所述硬盤基片的硬盤裝置。
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