[發(fā)明專利]鋯前體、鉿前體、鈦前體及使用其沉積含第4族的膜有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780081314.0 | 申請日: | 2017-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN110121571B | 公開(公告)日: | 2021-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 尤利安·伽蒂諾;金大鉉;盧源泰;伽蒂諾諭子;讓-馬克·吉拉爾 | 申請(專利權(quán))人: | 喬治洛德方法研究和開發(fā)液化空氣有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C04B35/622;C07F17/00;C23C16/50;C23C16/06 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 11247 | 代理人: | 李穎;林柏楠 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鋯前體 鉿前體 鈦前體 使用 沉積 | ||
1.一種形成含第4族過渡金屬的膜的組合物,該組合物包含具有下式的第4族過渡金屬前體:
L-M-C5R3-1-[(ER2)m-(ER2)n-L′]-2-[(ER2)o-(ER2)p-L′]-和
L-M-C5R3-1-[(ER2)n-(ER2)m)-L′]-3-[(ER2)o-(ER2)p-L′]-,
分別指的是以下結(jié)構(gòu)式:
其中M為以η5鍵合模式鍵合至Cp基團(tuán)的Ti、Zr或Hf;每個E獨(dú)立地為C、Si、B或P;m和n獨(dú)立地為0、1或2;m+n1;o和p獨(dú)立地為0、1、或2;o+p1;每個R獨(dú)立地為氫或C1-C4烴基;每個L獨(dú)立地為-1陰離子配體;并且每個L′獨(dú)立地為NR″或O,其中R″是H或C1-C4烴基。
2.如權(quán)利要求1所述的形成含第4族過渡金屬的膜的組合物,其中,該-1陰離子配體選自由以下組成的組:NR′2、OR′、Cp、脒基、β-二酮及酮亞胺,其中R′是H或C1-C4烴基。
3.如權(quán)利要求2所述的形成含第4族過渡金屬的膜的組合物,其中,每個E為C。
4.如權(quán)利要求3所述的形成含第4族過渡金屬的膜的組合物,其中,M為Zr。
5.如權(quán)利要求4所述的形成含第4族過渡金屬的膜的組合物,其中,該第4族過渡金屬前體選自由以下組成的組:(Me2N)-Zr-C5H3-1-(CH2-CH2-NMe)-3-(CH2-CH2-NMe)-、(Me2N)-Zr-C5H2-1-Me-2-(CH2-CH2-NMe)-4-(CH2-CH2-NMe)-、(Cp)-Zr-C5H3-1-(CH2-CH2-NMe)-3-(CH2-CH2-NMe)-、和(Cp)-Zr-C5H2-1-Me-2-(CH2-CH2-NMe)-4-(CH2-CH2-NMe)-。
6.如權(quán)利要求3所述的形成含第4族過渡金屬的膜的組合物,其中,M為Hf。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





