[發明專利]散熱基材、散熱電路結構體及其制造方法

有效

• 申請號: 201780081273.5
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN110088895B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 梅田裕明;松田和大;湯川健
• 申請（專利權）人: 拓自達電線株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/12;H05K1/02
• 代理公司: 北京市安倫律師事務所 11339
• 代理人: 韓景漫;郭揚

本發明提供一種能削減成本且確保穩定的緊密接合性的散熱基材和散熱電路結構體及其制造方法。本發明的散熱基材的特征在于其含有：基礎板，具備第一面和第二面；導電通路，形成于第一面上；貫通孔，從第一面貫通至第二面；散熱構件，插入貫通孔且至少一部分從第一面突出；導熱性樹脂組合物，覆蓋散熱構件的側面并且毫無縫隙地存在于貫通孔的內周面和被該內周面圍住的散熱構件的外周面之間；金屬層，覆蓋從第一面突出的散熱構件，其中，金屬層的外側表面和導電通路的外側表面基本上在同一平面上。

技術領域

本發明涉及含有散熱構件的電路基材、使用該電路基材的散熱電路結構體及其制造方法。

背景技術

安裝電源模塊、大功率LED等的基材需要散熱功能。出于該目的，在現有技術中，如專利文獻1公開的散熱基材那樣，以基材的散熱為目的而在基材設孔洞，并插入散熱材料。

散熱基材的制造方法比如有將散熱材料插入基材，并從上施加壓力使其塑性變形從而進行固定的手法。但是，使用該手法的話，由于是人工手動作業，所以出現了成本容易變高、壓力不足散熱材料脫落等問題。

另外，使用上述手法的話，基材的孔洞的內壁和散熱材料之間無法避免地會產生縫隙。具體來說，將散熱材料插入基材后，一般用電鍍（plating）法形成電路圖形。這樣一來，鍍液會進入基材的孔洞的內壁和散熱材料的縫隙，因此之后散熱基材暴露于高溫時，鍍液的殘留成分（主要是水）揮發，散熱材料和基材之間產生縫隙，有損散熱材料和基材的緊密接合性。

因此需要能削減成本且能確保穩定的緊密接合性的技術。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：專利第4988609號公報。

發明內容

發明要解決的技術問題

本發明鑒于上述內容，目的在于提供一種能削減成本且能確保穩定的緊密接合性的散熱基材和散熱電路結構體及其制造方法。

解決技術問題的技術手段

在第一實施方式中，本發明涉及的散熱基材含有：基礎板，具備第一面和第二面；導電通路，形成于第一面上；貫通孔，從第一面貫通至第二面；散熱構件，插入貫通孔且至少一部分從第一面突出；導熱性樹脂組合物，覆蓋散熱構件的側面并且毫無縫隙地存在于貫通孔的內周面和被該內周面圍住的散熱構件的外周面之間；金屬層，覆蓋從第一面突出的散熱構件，其中，金屬層的外側表面和導電通路的外側表面基本上在同一平面上。

也可以為如下結構：上述散熱構件從上述基礎板的第二面突出。

本發明涉及的散熱電路結構體含有上述散熱基材和連接于該散熱基材的上述導電通路及上述金屬層的電子元件。

本發明涉及的散熱基材的制造方法含有如下工序：在具備第一面和第二面的基礎板的第一面設第一金屬膜得到金屬層疊體的工序；形成從該金屬層疊體中第一金屬膜的外側表面到基礎板的第二面為止貫通金屬層疊體的貫通孔的工序；將散熱構件插入該貫通孔內，并使散熱構件成為如下狀態的工序，即該散熱構件的一部分從第一金屬膜的外側表面突出，該貫通孔內周面和散熱構件之間毫無縫隙地存在導熱性樹脂組合物并且散熱構件的側面被導熱性樹脂組合物覆蓋；使導熱性樹脂組合物固化的工序；進行加工使第一金屬膜、導熱性樹脂組合物和散熱構件的各自的外側表面基本上為同一平面的工序；形成覆蓋第一金屬膜、散熱構件和導熱性樹脂組合物的表面的第二金屬膜的工序；通過去除第二金屬膜的一部分并加工成任意圖形來設置覆蓋散熱構件的外側表面的金屬層及導電通路的工序。

發明效果