[發明專利]量測工具及使用該量測工具的方法

有效

• 申請號: 201780081263.1
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN110114727B
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: J·L·克勒澤
• 申請（專利權）人: ASML控股股份有限公司
• 主分類號: G03F9/00
• 分類號: G03F9/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王益

1.一種量測方法，包括：

在器件圖案化過程的第一器件光刻步驟之后，測量物體上的劣化的量測標記和/或與所述劣化的量測標記相關聯的器件圖案特征，所述劣化的量測標記至少部分地起因于所述物體上的所述第一器件光刻步驟；和

在所述物體上的所述器件圖案化過程的第二器件光刻步驟之前，在所述物體上產生替換的量測標記，以代替所述劣化的量測標記用于所述器件圖案化過程中，

其中所述量測方法還包括測量所述劣化的量測標記，并且測量所述劣化的量測標記包括通過第一類型的量測來測量所述劣化的量測標記，其中測量所述替換的量測標記包括通過不同于所述第一類型的量測的第二類型的量測來測量所述替換的量測標記。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括在所述第二器件光刻步驟之前使用量測步驟來測量所述物體上的所述替換的量測標記。

3.根據權利要求1所述的方法，包括測量所述劣化的量測標記，測量所述劣化的量測標記包括通過第一類型的量測來測量所述劣化的量測標記，其中所述第二器件光刻步驟使用不同于所述第一類型的量測的第二類型的量測以測量所述替換的量測標記。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，所述第一類型的量測和第二類型的量測為第一類型的對準量測和第二類型的對準量測。

5.根據權利要求3所述的方法，其中，所述第一類型的量測包括疊層量測，所述疊層量測用于確定歸因于所述劣化的量測標記上或所述劣化的量測標記的一個或更多個層的所述劣化的量測標記的位置誤差。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的方法，其中，產生所述替換的量測標記包括在一距離偏移處產生所述替換的量測標記。

7.根據權利要求6所述的方法，還包括產生在測量所述替換的量測標記時用于所述器件圖案化過程中的數據記錄，所述數據記錄具有所述物體的識別符和所述替換的量測標記的所述距離偏移。

8.根據權利要求6所述的方法，包括測量所述劣化的量測標記相對于器件圖案特征的位置，其中所述距離偏移包括所述替換的量測標記相對于所述器件圖案特征的距離偏移。

9.根據權利要求1-5中任一項所述的方法，其中，產生所述替換的量測標記包括對所述物體執行光學過程和/或物理過程。

10.根據權利要求1-5中任一項所述的方法，其中，產生所述替換的量測標記包括將標記材料添加至所述物體的表面。

11.根據權利要求1-5中任一項所述的方法，其中，產生所述替換的量測標記包括移除在所述物體上的物體材料和/或抗蝕劑層的一部分。

12.根據權利要求1-5中任一項所述的方法，其中，所述劣化的量測標記和所述替換的量測標記是對準標記。

13.根據權利要求1-5中任一項所述的方法，還包括：

作為所述第二器件光刻步驟的部分，測量所述物體的所述替換的量測標記；和

基于所述替換的量測標記的所述測量將圖案轉印至所述物體。

14.一種量測設備，包括：

量測傳感器，配置成在器件圖案化過程的第一器件光刻步驟之后測量物體上的劣化的量測標記和/或測量與所述劣化的量測標記相關聯的器件圖案特征，所述劣化的量測標記至少部分地起因于所述物體上的所述第一器件光刻步驟；和

標記施加裝置，配置成在所述器件圖案化過程的任何后續的器件光刻步驟之前在所述物體上產生替換的量測標記，其中所述替換的量測標記代替所述劣化的量測標記用于所述器件圖案化過程中，

其中所述標記施加裝置配置成施加所述替換的量測標記而不施加器件圖案。