[發(fā)明專利]耐侵蝕/腐蝕阻擋物涂層在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780080340.1 | 申請日: | 2017-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN110892088A | 公開(公告)日: | 2020-03-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | M·M·霍爾;T·齊納恩;L·M·普拉賽克;S·M·科龍;W·S·哈利根;M·E·費拉羅 | 申請(專利權(quán))人: | 康納斯技術(shù)公司;阿爾弗雷德大學(xué) |
| 主分類號: | C23C14/06 | 分類號: | C23C14/06;C23C14/08;C23C16/34 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 李躍龍 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 侵蝕 腐蝕 阻擋 涂層 | ||
1.一種改進的經(jīng)熔融二氧化硅表面處理的裝置,其用于半導(dǎo)體加工所用的化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔室的高溫酸性環(huán)境中,該改進包括無氧化鋁涂層,所述無氧化鋁涂層在熔融二氧化硅表面上包含足以在鹽酸存在下、在超過1000℃的溫度下抵抗侵蝕的鉭化合物阻擋物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進的經(jīng)熔融二氧化硅表面處理的裝置,其中所述裝置是熱電偶、星形輪、腔室壁或芯片制造中使用的其他熔融二氧化硅裝置之一。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進的經(jīng)熔融二氧化硅表面處理的裝置,其中所述阻擋物足以在超過1150℃的溫度下抵抗侵蝕。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的改進的經(jīng)熔融二氧化硅表面處理的裝置,其中所述阻擋物足以在超過1250℃的溫度下抵抗侵蝕。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進的經(jīng)熔融二氧化硅表面處理的裝置,其中所述涂層是通過如下方法施加的:將(i)至少一種鉭化合物、(ii)至少一種觸變性基質(zhì)組分;以及(iii)惰性溶劑的混合物施加至熔融二氧化硅表面,并使混合物發(fā)生熱化學(xué)反應(yīng)以形成阻擋物。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的改進的經(jīng)熔融二氧化硅表面處理的裝置,其中所述混合物在施加時具有小于或等于2的pH。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的改進的經(jīng)熔融二氧化硅表面處理的裝置,其中所述鉭化合物選自碳化鉭化合物(TaCx)、硼化鉭(TaB2)、碳化鉭鉿(Ta4HfC5)、氮化鉭(TaN)、五氟化鉭(TaF5)、五碘化鉭(Ta2I10)、五氧化二鉭(Ta2O5)、碲化鉭(TaTe2)、鋁化鉭(III)(TaAl3)、硫化鉭(IV)(TaS2)、溴化鉭(V)(Ta2Br10)、乙氧基鉭(V)(Ta2(OC2H5)10)、氯化鉭(V)(TaCl5)、TaO2、TaCl4和Ta3Al,以及它們的組合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改進的經(jīng)熔融二氧化硅表面處理的裝置,其中所述鉭化合物是氯化鉭(V)(TaCl5)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改進的經(jīng)熔融二氧化硅表面處理的裝置,其中所述至少一種觸變性基質(zhì)組分包含硅酸鹽化合物。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的改進的經(jīng)熔融二氧化硅表面處理的裝置,其中所述硅酸鹽化合物是熱解法二氧化硅(SiO2)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的改進的經(jīng)熔融二氧化硅表面處理的裝置,其中所述惰性溶劑是超純水。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的改進的經(jīng)熔融二氧化硅表面處理的裝置,其中所述組分(i):(ii)的以重量計的比為約3:1。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的改進的經(jīng)熔融二氧化硅表面處理的裝置,其中所述組分(i):(iii)的以重量百分比計的比為約75:25,并且其中組分(i)為氯化鉭(V)(TaCl5),組分(ii)是熱解法二氧化硅。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的改進的經(jīng)熔融二氧化硅表面處理的裝置,其中所述惰性溶劑中固體的重量為約13%w/v,并且其中惰性溶劑是超純水。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





