[發明專利]微機電系統和微機電系統麥克風封裝物

有效

• 申請號: 201780080139.3
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN110115048B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: M·納瓦扎;M·昆特茲曼;M·佩德森
• 申請（專利權）人: 美商樓氏電子有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;李輝

微機電系統和微機電系統麥克風封裝物。一種微機電系統(MEMS)包括膜片，該膜片具有第一面和第二面。第一面暴露于環境壓力。第二面包括從該第二面延伸的多個指狀物。MEMS還包括背板，該背板包括多個空隙。多個指狀物中的各個指狀物延伸到多個空隙中的相應一個空隙中。MEMS還包括絕緣體，該絕緣體位于膜片的一部分與背板的一部分之間。膜片被構造為響應于環境壓力的變化而相對于背板移動。

相關申請的交叉引用

本申請要求2016年12月28日提交的美國臨時專利申請No.62/439,803的權益和優先權，此處以引證的方式將該申請的整個內容并入。

技術領域

本發明涉及微機電系統和微機電系統麥克風封裝物。

背景技術

提供以下描述來輔助讀者的理解。所提供的信息或所引用的參考文獻均不被視為現有技術。

微機電系統(MEMS)用于諸如智能電話和平板電腦這樣的電子裝置中。MEMS麥克風可以將聲能轉換成電信號。通常，隨著傳統MEMS麥克風變小，MEMS麥克風的質量降低。然而，使用MEMS麥克風的裝置內的空間極小，并且消費者和/或裝置制造商所要求的MEMS麥克風的質量不斷提高。

發明內容

通常，本說明書描述的主題的一個方面可以具體實施在用于將聲能轉換成電信號的設備中。一種例示性微機電系統(MEMS)包括膜片，該膜片具有第一面和第二面。第一面暴露于環境壓力(environmental pressure)。第二面包括從該第二面延伸的多個指狀物。該MEMS還包括背板，該背板包括多個空隙。多個指狀物中的各個指狀物延伸到多個空隙中的相應一個空隙中。該MEMS還包括絕緣體，該絕緣體位于膜片的一部分與背板的一部分之間。膜片被構造為響應于環境壓力的變化而相對于背板移動。

一種例示性系統包括微機電系統(MEMS)和處理電路。該MEMS包括膜片，該膜片具有第一面和第二面。第一面暴露于環境壓力。第二面包括從該第二面延伸的多個指狀物。該MEMS還包括背板，該背板包括多個空隙。多個指狀物中的各個指狀物延伸到多個空隙中的相應一個空隙中。該MEMS還包括絕緣體，該絕緣體位于膜片的一部分與背板的一部分之間。膜片被構造為響應于環境壓力的變化而相對于背板移動。處理電路在工作上聯接到該MEMS，并且被構造為：跨膜片和絕緣體施加恒定電壓,并且基于膜片與背板之間的電容生成電信號。該電信號表示環境壓力的變化。

一種制造微機電系統(MEMS)元件的例示性方法包括以下步驟：將空隙形成到基板中；以及將保形涂層涂敷到包括空隙的基板的表面上。該方法還可以包括以下步驟：將非保形涂層涂敷到保形涂層的至少一部分上；以及將導電層涂敷到非保形涂層上。導電層包括分別與空隙中的一個空隙對應的指狀物。該方法還包括以下步驟：去除保形涂層和非保形涂層的內部部分，使得指狀物不附接到空隙中的相應一個空隙。該方法還包括以下步驟：在導電層的頂部上涂敷覆蓋層，從而密封內部容積，該內部容積至少部分由基板、非保形涂層以及覆蓋層限定。

一種制造微機電系統(MEMS)元件的例示性方法包括以下步驟：在基板上方沉積保形涂層；以及在保形涂層上方沉積第一導電層。該方法還包括以下步驟：形成穿過第一導電層、保形涂層以及基板的一部分的第一溝槽。該方法還包括以下步驟：填充第一溝槽。第一溝槽填充有與第一導電層的頂面齊平的材料。該方法還包括以下步驟：形成第二溝槽，該第二溝槽穿過第一導電層和填充第二溝槽的材料的一部分。該方法還包括以下步驟：通過用導電材料填充第二溝槽形成從第一導電層延伸的指狀物；以及從第一導電層與基板之間的容積去除材料。

前述發明內容僅是例示性的，并且不旨在以任何方式限制。除了上述的例示性方面、實施方式以及特征之外，還將通過參照附圖和具體實施方式闡明另外的方面、實施方式以及特征。

附圖說明