[發明專利]彈性波裝置的制造方法、彈性波裝置、高頻前端電路以及通信裝置

有效

• 申請號: 201780079662.4
• 申請日: 2017-11-17
• 公開（公告）號: CN110114972B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發明（設計）人: 澤村城;甲斐誠二
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03H3/08
• 分類號: H03H3/08;H03H9/25;H03H9/72
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

本發明提供一種不易產生壓電基板的裂紋、碎片的彈性波裝置的制造方法。一種彈性波裝置的制造方法，具備：準備在多個彈性波裝置構成部分(2A～2D)分別設置有IDT電極(3)的壓電晶片(1)的工序；在壓電晶片(1)的第一主面(1a)，在多個彈性波裝置構成部分(2A～2D)分別設置多個支承層(7)的工序；接合覆蓋構件，使得覆蓋多個支承層(7)，得到層疊體的工序；將層疊體沿著第一方向(X)切斷多次的工序；以及將層疊體沿著與第一方向(X)正交的第二方向(Y)切斷，得到各個彈性波裝置的工序，在壓電晶片(1)的第一主面(1a)上，設置有樹脂層(11)，使得跨過相鄰的彈性波裝置構成部分(2A～2D)間的邊界，以存在該樹脂層(11)的狀態進行第二切斷工序。

技術領域

本發明涉及使用壓電晶片制造多個彈性波裝置的方法、該彈性波裝置、高頻前端電路以及通信裝置。

背景技術

在下述的專利文獻1公開了使用壓電晶片制造許多的聲表面波裝置的方法。在專利文獻1記載的制造方法中，在壓電晶片的上表面，為了構成多個聲表面波裝置，在各聲表面波裝置構成部分設置IDT電極以及與IDT電極電連接的端子電極。接著，設置包圍IDT電極的支承層。支承層由合成樹脂構成。接著，在壓電晶片上層疊覆蓋構件，使得覆蓋多個支承層。然后，將由壓電晶片、支承層以及覆蓋構件構成的層疊體沿著第一方向進行劃片。然后，沿著作為與第一方向正交的方向的第二方向通過劃片進行切斷。由此，層疊體被單片化，得到多個聲表面波裝置。各聲表面波裝置的平面形狀成為矩形。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：WO2009/078137號公報

發明內容

發明要解決的課題

在專利文獻1記載的制造方法中，在沿著第一方向以及第二方向進行劃片的情況下，劃片刀在各個聲表面波裝置的角部與壓電晶片接觸。因此，存在如下的問題，即，在各個聲表面波裝置的壓電基板中，即，在將壓電晶片分割而得到的各壓電基板中，容易產生裂紋、碎片。

本發明的目的在于，提供一種不易產生壓電基板的裂紋、碎片的彈性波裝置的制造方法、彈性波裝置、高頻前端電路以及通信裝置。

用于解決課題的技術方案

本發明涉及的彈性波裝置的制造方法具備：在具有相互對置的第一主面以及第二主面的壓電晶片的所述第一主面設置與多個彈性波裝置對應的多個IDT電極的工序；在所述壓電晶片的所述第一主面設置分別包圍所述多個IDT電極的多個支承層的工序；接合覆蓋構件，使得覆蓋所述多個支承層，得到層疊體的工序；將所述層疊體沿著第一方向切斷多次的第一切斷工序；以及在所述第一切斷工序之后，將所述層疊體沿著與所述第一方向正交的第二方向切斷，得到各個所述彈性波裝置的第二切斷工序，在所述壓電晶片的所述第一主面的存在相鄰的所述彈性波裝置的部分設置有樹脂層，使得跨過相鄰的所述彈性波裝置間的邊界，所述第二切斷工序以存在該樹脂層的狀態進行。

在本發明涉及的彈性波裝置的制造方法的某個特定的方面中，所述第二切斷工序以存在設置為跨過在所述第一方向上相鄰的所述彈性波裝置彼此的該樹脂層的狀態進行。

在本發明涉及的彈性波裝置的制造方法的另一個特定的方面中，所述支承層由合成樹脂構成，所述樹脂層由與所述支承層相同的合成樹脂構成。

在本發明涉及的彈性波裝置的制造方法的另一個特定的方面中，在所述壓電晶片的所述第一主面與所述支承層之間設置有由彈性模量比所述支承層低的合成樹脂構成的基底層。

在本發明涉及的彈性波裝置的制造方法的又一個特定的方面中，所述基底層還到達所述壓電晶片的所述第一主面與所述樹脂層之間。

在本發明涉及的彈性波裝置的制造方法的又一個特定的方面中，所述第一切斷工序以及第二切斷工序通過劃片來進行。