[發明專利]取向電工鋼板及其磁疇細化方法

有效

• 申請號: 201780079234.1
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN110088312B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 樸世珉;韓奎錫;權五烈;權玟錫;樸鐘泰;閔基榮;李原杰
• 申請（專利權）人: POSCO公司
• 主分類號: C21D10/00
• 分類號: C21D10/00;C21D8/12;C23G1/08;C23F4/00;B23K26/364
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 趙永莉;李新娜

1.一種取向電工鋼板的磁疇細化方法，其包含：

準備取向電工鋼板的步驟；

在所述取向電工鋼板的表面上形成掩膜層的步驟；

向部分所述掩膜層照射激光束以去除掩膜層形成預制溝槽于所述取向電工鋼板上的步驟；

對所述取向電工鋼板進行酸洗以形成溝槽的步驟；以及

形成絕緣膜層于所述掩膜層和所述溝槽上面的步驟，

所述溝槽部分的表面粗糙度為0.1μm至0.7μm；

所述掩膜層包含鋁、鎂、錳或它們的氧化物。

2.根據權利要求1所述的取向電工鋼板的磁疇細化方法，其中，

所述掩膜層的厚度為1μm至10μm。

3.根據權利要求1所述的取向電工鋼板的磁疇細化方法，其中，

所述激光束的輸出為1kW至3kW，照射速度為70m/s至100m/s。

4.根據權利要求1所述的取向電工鋼板的磁疇細化方法，其中，

所述激光束的焦點位置和取向電工鋼板的表面之差小于等于200μm。

5.根據權利要求1所述的取向電工鋼板的磁疇細化方法，其中，

所述預制溝槽的深度為5μm至10μm。

6.根據權利要求1所述的取向電工鋼板的磁疇細化方法，其中，

在所述形成溝槽的步驟中，部分隆起被去除。

7.根據權利要求1所述的取向電工鋼板的磁疇細化方法，其中，

在所述形成溝槽的步驟中，酸洗液的酸濃度為30體積％至50體積％，溫度為50℃至90℃。

8.根據權利要求1所述的取向電工鋼板的磁疇細化方法，其中，

在所述形成溝槽的步驟中，溝槽的深度為15μm至30μm。

9.一種取向電工鋼板，其包含：

溝槽，其從電工鋼板的表面向電工鋼板的內部方向形成；

掩膜層，其形成在所述電工鋼板的表面上；以及

絕緣膜層，其形成在所述掩膜層和所述溝槽上，

所述溝槽部分的表面粗糙度為0.1μm至0.7μm，

所述掩膜層包含鋁、鎂、錳或它們的氧化物。

10.根據權利要求9所述的取向電工鋼板，其中，

所述溝槽在溝槽深度1/2處的溝槽寬度W_b與在所述電工鋼板表面的溝槽上寬W_a之比W_b/W_a為0.3至0.8。

11.根據權利要求9所述的取向電工鋼板，其中，

所述溝槽的深度為15μm至30μm。