[發明專利]氫氟烯烴及其使用方法

在審

• 申請號: 201780078817.2
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN110088071A
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 邁克爾·J·布林斯基
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C07C21/02
• 分類號: C07C21/02;C07C21/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 牛海軍

1.一種由以下通式(I)表示的氫氟烯烴化合物：

其中R_f¹和R_f²、以及R_f³和R_f⁴(i)獨立地為具有1-8個碳原子的直鏈或支鏈氟化烷基基團并且任選地包含至少一個選自O或N的鏈中雜原子；或者(ii)鍵合在一起以形成具有4-8個碳原子的環結構并且任選地包含一個或多個選自O或N的鏈中雜原子；X為CF₃、H、或F；并且Z為F或H。

2.根據權利要求1所述的氫氟烯烴化合物，其中R_f¹和R_f²、以及R_f³和R_f⁴獨立地為具有1-8個碳原子的直鏈或支鏈氟化烷基基團并且任選地包含至少一個選自O或N的鏈中雜原子。

3.根據權利要求1所述的氫氟烯烴化合物，其中R_f¹和R_f²、以及R_f³和R_f⁴鍵合在一起以形成具有4-8個碳原子的環結構并且任選地包含一個或多個鏈中雜原子。

4.根據權利要求1所述的氫氟烯烴化合物，其中所述氫氟烯烴選自

5.一種制備根據權利要求1所述的氫氟烯烴化合物的方法，所述方法包括：

在催化劑的存在下，使氟化亞胺與氟化丙烯胺或氟化乙烯胺接觸。

6.一種包含根據權利要求1所述的氫氟烯烴化合物的工作流體，其中所述氫氟烯烴化合物以基于所述工作流體的總重量計至少25重量％的量存在于所述工作流體中。

7.一種用于熱傳遞的設備，所述設備包括：

器件；以及

用于向所述器件或從所述器件傳遞熱的機構，所述機構包含熱傳遞流體，所述熱傳遞流體包含根據權利要求1所述的氫氟烯烴化合物。

8.根據權利要求7所述的用于熱傳遞的設備，其中所述器件選自微處理器、用于制造半導體器件的半導體晶圓、功率控制半導體、電化學電池、配電開關齒輪、功率變壓器、電路板、多芯片模塊、封裝的或未封裝的半導體器件、燃料電池和激光器。

9.根據權利要求8所述的用于熱傳遞的設備，其中所述用于傳遞熱的機構是系統中用于維持電子器件的溫度或溫度范圍的部件。

10.一種傳遞熱的方法，所述方法包括：

提供器件；以及

使用熱傳遞流體向所述器件或從所述器件傳遞熱，所述熱傳遞流體包含根據權利要求1所述的氫氟烯烴化合物。