[發明專利]電子部件內置基板的制造方法、電子部件內置基板、電子部件裝置及通信模塊

有效

• 申請號: 201780078785.6
• 申請日: 2017-12-04
• 公開（公告）號: CN110088894B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發明（設計）人: 巖本敬
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L25/065;H10B80/00;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

電子部件內置基板(1)的制造方法包括：供電金屬層形成工序，在基臺上形成供電金屬層(22)；電極形成工序，在供電金屬層(22)上，通過電解鍍覆法形成與供電金屬層(22)連接的貫通電極(20)；第1布線形成工序，將供電金屬層(22)圖案化而形成第1布線(22a)；絕緣層形成工序，形成層間絕緣層(26)使得覆蓋第1布線(22a)的一部分；和第2布線形成工序，至少在第1布線(22a)的一部分以及層間絕緣層(26)的一部分之上形成第2布線(24a)，使得與第1布線(22a)的一部分在層間絕緣層(26)上交叉。

技術領域

本發明涉及電子部件內置基板的制造方法、電子部件內置基板、電子部件裝置以及通信模塊。

背景技術

近年來，在內置了電子部件的電子部件裝置中，要求面積的小型化。為了進行面積的小型化，例如，使用了立體地配置布線的構造(例如，參照專利文獻1)。

這樣的結構的電子部件裝置與平面地配置了布線的電子部件裝置相比較，能夠減小面積。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-310954號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，在立體地配置布線的情況下，存在在布線彼此之間設置絕緣層以使得在立體布線部分布線彼此不短路等、布線的制造工序變得復雜的問題。此外，在隔著絕緣層立體地配置多個布線的立體布線部分，例如，在溫度變化大的環境中使用的情況下，由于熱應力等，產生了布線與絕緣層的密接性差、布線容易剝離的問題。

本發明正是為了解決上述課題而完成的，其目的在于，提供一種簡化布線的制造工序并且布線不易剝離的電子部件內置基板、電子部件裝置、通信模塊以及電子部件內置基板的制造方法。

用于解決課題的手段

為了達成上述目的，本發明的一個方式涉及的電子部件內置基板的制造方法是內置電子部件的電子部件內置基板的制造方法，包括：供電層形成工序，在基臺上形成供電層；電極形成工序，在所述供電層上通過電解鍍覆法形成與所述供電層連接的具有給定的圖案的電極；電子部件配置工序，在所述供電層的形成了所述電極的面的上方，配置所述電子部件；密封工序，將所述電子部件密封在所述供電層之上；第1布線形成工序，將所述基臺剝離，將所述供電層圖案化而形成第1布線；絕緣層形成工序，形成絕緣層使得覆蓋所述第1布線的一部分；和第2布線形成工序，至少在所述第1布線的一部分以及所述絕緣層的一部分之上形成第2布線，使得與所述第1布線的一部分在所述絕緣層上交叉。

由此，以往由于分別設置供電金屬層和第1布線，因此需要在形成供電層并除去之后新形成第1布線，但在本制造方法中，由于將供電層圖案化(再布線)為第1布線，因此能夠簡化電子部件內置基板的布線的制造工序。此外，由于利用供電層通過電解鍍覆工法來形成電極，因此能夠使供電層與電極的接合為高強度且低電阻的接合。因此，將供電層圖案化而形成的第1布線和電極不易剝離，并且，能夠得到良好的高頻傳輸特性。由此，能夠提供布線不易剝離的電子部件內置基板。

此外，在所述第1布線形成工序中，也可以通過濕式蝕刻將所述第1?布線圖案化。

由此，第1布線形成為配置第2布線的一側的面處的線寬度大于與配置第2布線的一側相反側的面的線寬度的所謂的正錐狀。由此，形成在第?1布線之上的第2布線沿著第1布線的正錐狀的形狀形成為彎曲成為鈍角。因此，在第2布線中熱應力被分散，因而能夠抑制第2布線斷線。由此，能夠提供布線不易剝離的電子部件內置基板。