[發明專利]無取向電工鋼板及其制備方法

有效

• 申請號: 201780078694.2
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN110088340B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 李憲柱;金東冠;樸素賢;金敬翰
• 申請（專利權）人: POSCO公司
• 主分類號: C22C38/34
• 分類號: C22C38/34;C22C38/02;C22C38/06;C22C38/04;C22C38/24;C22C38/00;C21D8/12
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 蔣洪之;劉成春

1.一種無取向電工鋼板，其特征在于，以重量％計，包含Si：2.2％至4.0％、Al：0.1％至1.5％、Mn：不包括0％的1.5％以下、Cr：0.01％至0.5％、V：0.0080％至0.015％、C：不包括0％的0.015％以下、N：不包括0％的0.015％以下、以及余量的Fe及不可避免的雜質，并且滿足下述式1，

其中包含35％以上的結晶取向相對于鋼板的沿厚度方向的截面具有從{113}uvw到15度以內的取向的晶粒，

[式1]

0.004≤([C]+[N])≤0.022

在式1中，[C]和[N]分別表示C和N的含量(重量％)。

2.根據權利要求1所述的無取向電工鋼板，其中，

所述無取向電工鋼板滿足下述式2，

[式2]

{0.5×([C]+[N])+0.001}≤[V]

在式2中，[C]、[N]和[V]分別表示C、N和V的含量(重量％)。

3.根據權利要求1所述的無取向電工鋼板，

進一步包含S：不包括0％的0.005重量％以下、Ti：不包括0％的0.005重量％以下、Nb：不包括0％的0.005重量％以下、Cu：不包括0％的0.025重量％以下、B：不包括0％的0.001重量％以下、Mg：不包括0％的0.005重量％以下、以及Zr：不包括0％的0.005重量％以下中的一種以上。

4.根據權利要求1所述的無取向電工鋼板，

包含20％以下的結晶取向相對于鋼板的沿厚度方向的截面具有從{111}uvw到15度以內的取向的晶粒。

5.根據權利要求4所述的無取向電工鋼板，

包含15％至25％的結晶取向相對于鋼板的沿厚度方向的截面具有從{001}uvw到15度以內的取向的晶粒。

6.根據權利要求1所述的無取向電工鋼板，

所述無取向電工鋼板滿足下述式3，

[式3]

([圓周鐵損平均]-[LC鐵損平均])/([圓周鐵損平均]+[LC鐵損平均])≤0.03

在式3中，[圓周鐵損平均]表示在軋制方向、在0°、15°、30°、45°、60°、75°和90°角度下W_15/50測量平均值，[LC鐵損平均]表示在軋制方向、在0°和90°角度下W_15/50測量平均值。

7.根據權利要求6所述的無取向電工鋼板，

圓周鐵損平均值W_15/50在2.60W/k g以下，LC鐵損平均值W_15/50在2.50W/kg以下。

8.根據權利要求7所述的無取向電工鋼板，

磁通密度B₅₀在1.68T以上。

9.一種無取向電工鋼板的制備方法，包含：

對板坯進行加熱，以重量％計，所述板坯包含Si：2.2％至4.0％、Al：0.1％至1.5％、Mn：不包括0％的1.5％以下、Cr：0.01％至0.5％、V：0.0080％至0.015％、C：不包括0％的0.015％以下、N：不包括0％的0.015％以下、以及余量的Fe及不可避免的雜質，并且滿足下述式1；

對板坯進行熱軋來制備熱軋板；

對所述熱軋板進行冷軋來制備冷軋板；以及

對所述冷軋板進行最終退火，

其中在最終退火的步驟之后，包含35％以上的結晶取向相對于鋼板的沿厚度方向的截面具有從{113}uvw到15度以內的取向的晶粒，

[式1]

0.004≤([C]+[N])≤0.022

在式1中，[C]和[N]分別表示C和N的含量(重量％)。