[發(fā)明專利]涂敷處理方法、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)和涂敷處理裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780078574.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110088880B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 稻葉翔吾;吉原孝介;畠山真一 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/027 | 分類號(hào): | H01L21/027;B05C11/08;B05D1/36;B05D1/40;B05D3/00 |
| 代理公司: | 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;劉芃茜 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 方法 計(jì)算機(jī) 存儲(chǔ) 介質(zhì) 裝置 | ||
1.一種在基片上涂敷涂敷液的涂敷處理方法,其特征在于:
在形成于基片上的所述涂敷液的液膜干燥之前,一邊使所述基片以規(guī)定的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn),一邊對(duì)所述基片上的涂敷液的液膜上的周邊部供給所述涂敷液的溶劑,以在該周邊部形成所述涂敷液與所述溶劑的混合層,
然后,使所述基片以比所述規(guī)定的轉(zhuǎn)速快的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn),將所述混合層趕到外周側(cè),來(lái)控制干燥后的所述涂敷液的膜厚,
在對(duì)所述周邊部供給所述溶劑的工序中,在所述基片旋轉(zhuǎn)一次的期間供給所述溶劑。
2.一種在基片上涂敷涂敷液的涂敷處理方法,其特征在于,包括:
將所述涂敷液的溶劑供給到基片上,在該基片的整個(gè)面形成所述溶劑的液膜的溶劑液膜形成工序;
之后,一邊使基片以第一轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn),一邊將所述涂敷液供給到基片的中心部的涂敷液供給工序;
之后,使所述基片以比所述第一轉(zhuǎn)速快的第二轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn),使所述涂敷液擴(kuò)散到基片上整個(gè)面的涂敷液擴(kuò)散工序;
之后,一邊使所述基片以比所述第二轉(zhuǎn)速慢的第三轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn),一邊將所述涂敷液的溶劑供給到基片上的所述涂敷液的液膜上的周邊部的周邊部溶劑供給工序;和
之后,使所述基片以比所述第三轉(zhuǎn)速快的第四轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)的周邊部膜厚調(diào)整工序。
3.如權(quán)利要求2所述的涂敷處理方法,其特征在于:
所述涂敷液的粘度為20~500cP。
4.如權(quán)利要求2所述的涂敷處理方法,其特征在于:
在所述周邊部溶劑供給工序中,在所述基片旋轉(zhuǎn)一次的期間供給溶劑。
5.如權(quán)利要求2所述的涂敷處理方法,其特征在于:
在所述周邊部溶劑供給工序中,調(diào)節(jié)排出的溶劑的量,以使得排出的溶劑不到達(dá)基底。
6.如權(quán)利要求2所述的涂敷處理方法,其特征在于:
在所述周邊部溶劑供給工序中,使供給溶劑的供給部件在基片的半徑方向移動(dòng)。
7.如權(quán)利要求2所述的涂敷處理方法,其特征在于:
在所述周邊部溶劑供給工序中,調(diào)節(jié)供給的溶劑的溫度。
8.如權(quán)利要求2所述的涂敷處理方法,其特征在于:
在所述周邊部溶劑供給工序中,以從供給溶劑的供給部件使溶劑向著斜下方外周側(cè)的方式供給溶劑。
9.如權(quán)利要求2所述的涂敷處理方法,其特征在于:
在所述周邊部溶劑供給工序中供給溶劑的供給部件,是供給口在基片的半徑方向具有規(guī)定的長(zhǎng)度的供給部件,或者在基片的半徑方向具有多個(gè)供給口的供給部件。
10.一種計(jì)算機(jī)可讀取的存儲(chǔ)介質(zhì),其特征在于:
存儲(chǔ)有在作為控制部的計(jì)算機(jī)上運(yùn)行的程序,該控制部控制涂敷處理裝置以使得由該涂敷處理裝置執(zhí)行在基片上涂敷涂敷液的涂敷處理方法,
所述涂敷處理方法中,
在形成于基片上的所述涂敷液的液膜干燥之前,一邊使所述基片以規(guī)定的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn),一邊對(duì)所述基片上的涂敷液的液膜上的周邊部供給所述涂敷液的溶劑,以在該周邊部形成所述涂敷液與所述溶劑的混合層,
之后,使所述基片以比所述規(guī)定的轉(zhuǎn)速快的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn),將所述混合層趕到外周側(cè),來(lái)控制干燥后的所述涂敷液的膜厚,
在對(duì)所述周邊部供給所述溶劑的工序中,在所述基片旋轉(zhuǎn)一次的期間供給所述溶劑。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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