[發(fā)明專利]用于半導體或顯示系統(tǒng)領域的移送位置測量用試驗模型及精密移送測量方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780077231.4
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN110168712B
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發(fā)明（設計）人: 宋旻燮;李昊俊;林營松
• 申請（專利權）人: 相生技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/66;H01L21/68;G01R31/26
• 代理公司: 北京青松知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) 11384
• 代理人: 鄭青松

本發(fā)明公開了用于半導體或顯示系統(tǒng)領域的移送位置測量用試驗模型，包括模型本體、針孔影像測量部件、狹縫影像測量部件以及中央處理部件，從而能夠防止檢測對象體碰撞保管盒內(nèi)的狹縫的方式測量狹縫的高度，即使未形成為的基準點，也利用提起針孔來判斷在制造裝置中，檢測對象體是否正常向需要移送的位置移送。

技術領域

本發(fā)明涉及用于半導體或顯示系統(tǒng)領域的移送位置測量用試驗模型及利用所述移送位置測量用試驗模型的精密移送測量方法。

背景技術

數(shù)萬個至數(shù)十億個電子部件半導體元件形成于極小的芯片。

用于形成這種半導體元件的重要材料為晶元。其中，晶元為通過硅、砷化鎵(GaAs)等成長來獲得的單結晶等的圓板形狀的板。

這種晶元經(jīng)過用于制造半導體元件的多種制造工序來在表面形成晶體管和二極管等的材料并可排列幾百個芯片。

在這種制造工序過程中，為了與各個制造步驟對應地移送晶元而使用移送機器人。

其中，以往，開發(fā)了用于判斷是否利用試驗晶元來將晶元移送到適當位置的方法或裝置，作為這種例提出的文獻為韓國公開專利第10-2010-0054908號(發(fā)明的名稱：通過攝像頭視野的汽車教學原點測量方法)及韓國公開專利第10-2003-00806976號，(發(fā)明的名稱：用于晶元測試的卡盤高度測量的夾具)。

但是，包括上述專利文獻的以往的晶元的移送方法或裝置，需要單獨形成對于晶元是否適當向移送裝置移送的基準點。

其中，在未形成基準點的裝置需要制造額外的基準點，由此，制造成本及時間會增加。

并且，以往，具有確認與晶元的種類對應地提供的夾具是否準確位于適當位置的方法，但是，在這種方法中，首先，需要額外生產(chǎn)與晶元的種類對應的夾具。

并且，例如，在通過相同狹縫分割的晶元用運行容器保管晶元的狀態(tài)下，當將保管的晶元從移送機器人取出時，防止晶元的側(cè)面受損，但是，尚未開發(fā)以防止這種晶元的側(cè)面的方式進行檢測的裝置。

并且，在移送晶元的過程中，在需要檢測向制造裝置施加的振動，或者制造裝置周邊的溫度濕度的情況下，以往，可檢測這種條件的單元需要并不形成于所述制造裝置，因此，需要與所述制造裝置單獨形成檢測單元，發(fā)生基于單獨形成的費用上升及空間效率性。

并且，在所述裝置及方法中，通常，適用于基于藍牙通信的系統(tǒng)，與寬廣的設備環(huán)境相比，無法進行短距離通信，而且也無法傳送大量的數(shù)據(jù)。

并且，在所述內(nèi)容中僅限定說明了晶元，但是需要具備當使用四角形狀的照片蒙版(Photo?mask)或液晶面板(LCD?Panel)等的其他制造工序的移送也是否正常移送的試驗裝置。

發(fā)明內(nèi)容

技術問題

本發(fā)明為利用影像測量裝置來確認檢測對象體是否正常移動的試驗裝置，以防止檢測對象體碰撞保管和內(nèi)的狹縫的方式測量狹縫的高度，利用未形成額外的基準點的提起針孔來判斷在制造裝置中，檢測對象體是否正常向需要移送的位置移送的用于半導體或顯示系統(tǒng)領域的移送位置測量用試驗模型及利用所述移送位置測量用試驗模型的精密移送測量方法。

解決問題的手段