[發(fā)明專利]轉印片

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780077041.2
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN110072958A
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發(fā)明（設計）人: 古賀真;藤原武
• 申請（專利權）人: 捷恩智株式會社
• 主分類號: C09J7/20
• 分類號: C09J7/20;C09J129/14
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發(fā)明提供一種更小型且高性能的放熱構件。一種轉印片，其依序層疊有包含剝離性膜的剝離層、包含聚乙烯醇縮甲醛樹脂的第一接著劑層、包含碳材料的導熱材料層、包含聚乙烯醇縮甲醛樹脂的第二接著劑層而成。

技術領域

本發(fā)明涉及一種轉印片及利用所述轉印片的放熱構件。

背景技術

由于來自電子機器內(nèi)的中央處理器(central processing unit，CPU)等電子零件的發(fā)熱而在電子機器內(nèi)產(chǎn)生熱點(heat spot)的情況已廣為人知。近年來，伴隨著電子機器的小型化、CPU等電子零件的高性能化，熱點對策變得更加重要。作為熱點對策，具代表性者為放熱構件的設置。經(jīng)由放熱構件而促進來自發(fā)熱構件的放熱，電子機器內(nèi)部的溫度得以均勻化。作為薄型且小型的電子機器內(nèi)部設置的放熱構件，使用將導熱性高的物質加工為片狀的放熱片，作為導熱性物質，使用以石墨為代表的碳材料、碳或黑鉛等碳材料、氧化鋁或氧化硅等填料等。其中，石墨雖顯示出了優(yōu)異的導熱性，但另一方面存在與金屬或塑料等其他材料的接著性低且對于摩擦或按壓力等的耐久性或沖壓加工或切斷時的加工性比其他材料差的情況，因此石墨片在將其與接著層或保護層層疊的狀態(tài)下用作放熱構件。

使用了石墨片的放熱片的基本形態(tài)記載于專利文獻1中。在專利文獻1中記載了一種放熱構件，其包括：包含石墨材料的片與設置于所述片的表面的厚度100微米以下的粘著層。在所述粘著層中使用丙烯酸系液體狀糊劑，在粘著層的厚度處于20微米～100微米的范圍內(nèi)的情況下，石墨與發(fā)熱體的接著強度與熱擴散良好。然而，所述粘著層的厚度超過20微米的放熱片無法適應近年來的微細的電子零件形狀。另外，只要可確保粘著強度，則通過使粘著層的厚度進一步變薄，可期待熱阻的進一步的下降。

在專利文獻2中記載了通過在石墨片的表面的單面或兩面涂布溶液狀的樹脂，而制造設置有樹脂涂布膜的石墨。雖然通過所述樹脂涂布膜而石墨片的柔軟性提高且石墨粉末的脫離得到抑制，但專利文獻2中完全未提及石墨片與發(fā)熱體的接著性或石墨片的放熱效果的提高。

在專利文獻3中記載了一種導熱片，其包括：膨脹黑鉛片、形成于膨脹黑鉛片的上表面的包含熱硬化性樹脂的涂布層、以及形成于膨脹黑鉛片的下表面的粘著層。所述導熱片不存在黑鉛的落粉且放熱特性優(yōu)異，但作為粘著層，使用整體的厚度為15μm左右的粘著膜，就放熱片整體的薄型化與接著強度的平衡的方面而言，仍留有改良的余地。

在專利文獻4中記載了用以保護石墨片的粘著膜。關于在石墨片上貼附有所述粘著膜的層疊片，沖壓加工或切斷加工時的加工性優(yōu)異，但在將所述層疊片用作放熱構件的情況下，具有如下缺點：放熱構件的制造步驟復雜，放熱構件整體的厚度增大。另外，在專利文獻4中并未對所述層疊片的與發(fā)熱體的接著性或放熱性能進行記載。

仍未獲得如此那樣使用碳材料作為放熱材料且兼具可應對電子機器與電子零件的小型化的極薄形狀、對發(fā)熱體的良好的密接性、優(yōu)異的加工性這三者中的全部的放熱片。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開平11-317480號公報

專利文獻2：日本專利特開2002-12485號公報

專利文獻3：日本專利特開2007-83716號公報

專利文獻4：日本專利特開2015-71727號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問題