[發(fā)明專利]保護(hù)涂層在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780077033.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110268810A | 公開(公告)日: | 2019-09-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 沙林達(dá)·維克拉姆·辛格;吉安弗蘭可·阿拉斯塔;安德魯·西蒙·霍爾·布魯克斯;希奧布翰·瑪麗·伍拉德;加雷思·亨尼根 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 賽姆布蘭特有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/28 | 分類號(hào): | H05K3/28;C23C14/00;H01L21/02;C08J7/04;C23C16/40;C23C16/02;C09D127/20;B05D1/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 彭雪瑞;臧建明 |
| 地址: | 英國*** | 國省代碼: | 英國;GB |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 子層 機(jī)械保護(hù)層 防潮層 沉積保護(hù)涂層 基材接觸 可選的 梯度層 基材 | ||
1.一種在基材上沉積保護(hù)涂層的方法,其中:
所述保護(hù)涂層包括(i)與所述基材接觸的防潮層,其包括第一子層,可選地一個(gè)或多個(gè)中間子層,和最終子層,(ii)無機(jī)的機(jī)械保護(hù)層,和(iii)介于所述防潮層和所述機(jī)械保護(hù)層之間的梯度層;并且
所述方法包括:
(a)通過前體混合物(A)的等離子體沉積在所述基材上沉積所述防潮層的所述第一子層,所述前體混合物(A)包括有機(jī)硅化合物、氟代烴或式(X)化合物;
其中:
Z1表示C1-C3烷基或C2-C3鏈烯基;
Z2代表氫、C1-C3烷基或C2-C3鏈烯基;
Z3表示氫、C1-C3烷基或C2-C3鏈烯基;
Z4表示氫、C1-C3烷基或C2-C3鏈烯基;
Z5表示氫、C1-C3烷基或C2-C3鏈烯基;和
Z6代表氫、C1-C3烷基或C2-C3鏈烯基,
(b)如果存在,通過前體混合物(B)的等離子體沉積來沉積所述防潮層的所述一個(gè)或多個(gè)中間子層的每一個(gè),所述前體混合物(B)包括有機(jī)硅化合物、氟代烴或式(X)化合物;
(c)通過前體混合物(C)的等離子體沉積來沉積所述防潮層的所述最終子層,所述前體混合物(C)包括有機(jī)硅化合物、氟代烴或式(X)化合物;
(d)通過前體混合物(D)的等離子體沉積在所述防潮層的所述最終子層上沉積所述梯度層,所述前體混合物(D)包括前體混合物(C)和(E)的所述組分;
(e)通過前體混合物(E)的等離子體沉積在所述梯度層上沉積所述機(jī)械保護(hù)層,所述前體混合物(E)包括有機(jī)硅化合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述等離子體沉積為等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其中所述等離子體沉積在0.001至10毫巴的壓力下發(fā)生。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其中可存在于所述前體混合物(A)至(E)中的任一種中的所述有機(jī)硅化合物獨(dú)立地選自六甲基二硅氧烷(HMDSO)、四甲基二硅氧烷(TMDSO)、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷(DVTMDSO)、六乙烯基二硅氧烷(HVDSO)烯丙基三甲基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷(ATMOS)、正硅酸乙酯(TEOS)、三甲基硅烷(TMS)、三異丙基硅烷(TiPS)、三乙烯基三甲基環(huán)三硅氧烷(V3D3)、四乙烯基四甲基環(huán)四硅氧烷(V4D4)、四甲基環(huán)四硅氧烷(TMCS)、八甲基環(huán)四硅氧烷(OMCTS)、六甲基二硅氮烷(HMDSN)、2,4,6-三甲基-2,4,6-三乙烯基環(huán)狀三硅氮烷、二甲氨基三甲基硅烷(DMATMS)、雙(二甲氨基)二甲基硅烷(BDMADMS)和三(二甲氨基)甲基硅烷(TDMAMS)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其中可存在于所述前體混合物(A)至(E)中的任一種中的所述有機(jī)硅化合物獨(dú)立地選自六甲基二硅氧烷(HMDSO)和四甲基二硅氧烷(TMDSO),并且優(yōu)選為六甲基二硅氧烷(HMDSO)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于賽姆布蘭特有限公司,未經(jīng)賽姆布蘭特有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780077033.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





