[發明專利]鋯前體、鉿前體、鈦前體及使用其沉積含第4族的膜有效
| 申請號: | 201780076821.5 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN110073474B | 公開(公告)日: | 2023-09-01 |
| 發明(設計)人: | 金大鉉;伽蒂諾諭子;盧源泰;尤利安·伽蒂諾;讓-馬克·吉拉爾 | 申請(專利權)人: | 喬治洛德方法研究和開發液化空氣有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/316 | 分類號: | H01L21/316;C23C16/18;H01L21/31 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 彭立兵;林柏楠 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鋯前體 鉿前體 鈦前體 使用 沉積 | ||
1.一種形成含第4族過渡金屬的膜的組合物,該組合物包含具有式L2-M-C5R4-[(ER2)2-NR]-的第4族過渡金屬前體,參考以下結構式:
其中M為以η5鍵合模式鍵合至Cp基團的Ti、Zr或Hf;每個E獨立地為C、Si、B或P;每個R獨立地為氫或C1-C4烴基;且每個L獨立地為-1陰離子配體;其前提為該Cp上的至少一個R為C1至C4。
2.如權利要求1所述的形成含第4族過渡金屬的膜的組合物,其中,每個L獨立地選自由以下組成的組:NR’2、OR’、Cp、脒基、β-二酮及酮亞胺,其中R’為H或C1-C4烴基。
3.如權利要求2所述的形成含第4族過渡金屬的膜的組合物,其中,E為C。
4.如權利要求1至3中任一項所述的形成含第4族過渡金屬的膜的組合物,其中,M為Zr。
5.如權利要求4所述的形成含第4族過渡金屬的膜的組合物,其中,該第4族過渡金屬前體選自由以下組成的組:(Me2N)2-Zr-(Me)C5H3-(CH2-CH2-NMe-)、(Me2N)2-Zr-(Et)C5H3-(CH2-CH2-NMe-)、(Me2N)2-Zr-(iPr)C5H3-(CH2-CH2-NMe-)、(Me2N)(Cp)-Zr-(Me)C5H3-(CH2-CH2-NMe-)、(Me2N)(Cp)-Zr-(Et)C5H3-(CH2-CH2-NMe-)、(Me2N)(Cp)-Zr-(iPr)C5H3-(CH2-CH2-NMe-)、及其組合。
6.如權利要求5所述的形成含第4族過渡金屬的膜的組合物,其中,該第4族過渡金屬前體為(Me2N)2-Zr-(Me)C5H3-(CH2-CH2-NMe-)。
7.如權利要求1至3中任一項所述的形成含第4族過渡金屬的膜的組合物,其中,M為Hf。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





